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        晶圓缺陷檢測設(shè)備的原理是什么?

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        岱美儀器技術(shù)服務(wù)2025-04-05

        晶圓缺陷檢測設(shè)備是一種用于檢測集成電路、平板顯示器等半導(dǎo)體制造行業(yè)中晶圓表面缺陷的設(shè)備。其主要原理是利用光學(xué)成像技術(shù)對晶圓表面進行快速掃描,并通過圖像處理算法來判斷晶圓表面缺陷的類型和位置。具體而言,晶圓缺陷檢測設(shè)備通常采用強度調(diào)制/投射脈沖(DTI)技術(shù)或相位調(diào)制/投射脈沖(ATI)技術(shù)。這些技術(shù)主要是利用光學(xué)干涉原理來檢測晶圓表面的缺陷,其測量精度可以達到幾個納米甚至更高。我們岱美以過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的售后服務(wù)、認真嚴(yán)格的企業(yè)管理,贏得了廣大客戶的認可,歡迎廣大客戶前來咨詢!

        岱美儀器技術(shù)服務(wù)
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        簡介:岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團隊。
        簡介: 岱美儀器,專注于半導(dǎo)體行業(yè)40多年,可提供歐美先進設(shè)備,擁有雄厚的技術(shù)積累,以及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團隊。
        晶圓缺陷檢測設(shè)備
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