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BGA 焊點的 X-Ray 檢測合格標準是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-10

BGA 焊點的 X-Ray 檢測合格標準：空洞率≤25%（單個焊點），無連續(xù)空洞，焊球直徑縮小≤20%，焊點邊緣無裂紋，通過 2D/3D X-Ray 成像，放大倍數(shù)≥50 倍，確保焊接可靠性。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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