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        盲孔填充工藝對(duì) PCB 板層間絕緣性能的作用是什么?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-11

        盲孔填充率≥95% 時(shí),層間絕緣電阻≥1012Ω,聯(lián)合多層采用真空電鍍(壓力 - 90kPa),填孔率達(dá) 98%,通過(guò) 1000V 耐壓測(cè)試,漏電流≤1μA。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
        簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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