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        線路板表面處理工藝有哪些?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

        常用 OSP(成本低,保質(zhì)期 6 個月)、ENIG(金厚 0.05-0.15μm,鎳厚 5-8μm)、噴錫(鉛錫合金,熔點 183℃),高頻板用沉銀(銀厚 0.1-0.3μm)。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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