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        PCB金面純度對(duì)邦定工藝的影響是什么?

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        深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-07-09

        金面純度對(duì)邦定工藝的影響:金純度<99.9% 時(shí),金線(xiàn)邦定拉力<5g(標(biāo)準(zhǔn)≥8g),易出現(xiàn)虛焊;雜質(zhì)(如銀、銅)會(huì)導(dǎo)致金屬間化合物(IMC)生長(zhǎng)過(guò)快,降低可靠性。聯(lián)合多層邦定金面需采用高純度氰話(huà)金鉀,通過(guò) ICP-MS 檢測(cè)純度。

        深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司
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        簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡(jiǎn)介: 專(zhuān)注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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