廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-12

要實(shí)現(xiàn)對(duì)微小間距元器件的精細(xì)焊接，需選用高精度的貼片機(jī)，確保元器件放置位置精確。在焊接工藝上，精確控制溫度曲線(xiàn)，尤其是升溫速率和峰值溫度，避免溫度過(guò)高或過(guò)低影響焊接效果。采用高分辨率的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接過(guò)程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正焊接缺陷。使用細(xì)顆粒、高純度的錫膏，以保證在微小間距下的良好潤(rùn)濕性和填充性。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空回流焊設(shè)備，搭配先進(jìn)的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和精細(xì)的溫控系統(tǒng)，能夠滿(mǎn)足您對(duì)微小間距元器件的精細(xì)焊接需求，為您解決焊接難題。

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