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        線路板行業(yè)的未來技術(shù)方向有哪些?聯(lián)合多層的研發(fā)重點是?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12

        重點研發(fā)高密度集成(HDI/SLP)、高頻高速(100GHz 以上)、高可靠性(汽車電子 / 航空航天)、綠色環(huán)保(可降解材料)技術(shù)。計劃每年投入 5% 營收用于研發(fā),2025 年前建成省級工程技術(shù)研究中心,掌握 5 項以上核心專利,行業(yè)技術(shù)升級。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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