深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12
重點(diǎn)研發(fā)高密度集成(HDI/SLP)、高頻高速(100GHz 以上)、高可靠性(汽車電子 / 航空航天)、綠色環(huán)保(可降解材料)技術(shù)。計(jì)劃每年投入 5% 營(yíng)收用于研發(fā),2025 年前建成省級(jí)工程技術(shù)研究中心,掌握 5 項(xiàng)以上核心專利,行業(yè)技術(shù)升級(jí)。
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