"依據(jù)檢測(cè)缺陷類型與尺寸確定探頭晶片尺寸 檢測(cè)不同類型和尺寸的缺陷，對(duì)探頭晶片尺寸有不同要求。若要檢測(cè)較大的缺陷，如工件內(nèi)部的大面積夾雜物，選用大晶片探頭（直徑 10 - 20mm）較為合適。大晶片探頭能量集中，發(fā)射的超聲波束覆蓋范圍廣，能快速發(fā)現(xiàn)較大缺陷，就像用大掃帚掃地，能快速覆蓋較大面積。而當(dāng)檢測(cè)小尺寸缺陷，如焊縫中的微小未熔合，小晶片探頭（直徑 5 - 10mm）更具優(yōu)勢(shì)。小晶片探頭聚焦性能好，能更精確地定位小缺陷，如同用細(xì)針去挑揀小物件。"

"結(jié)合檢測(cè)環(huán)境與工件形狀考量探頭類型 檢測(cè)環(huán)境和工件形狀是選擇探頭類型的重要因素。在空間狹小、形狀復(fù)雜的工件檢測(cè)中，如發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的小孔道，筆形探頭是理想選擇。筆形探頭體積小、靈活性高，能深入狹小空間進(jìn)行檢測(cè)，就像靈活的小蛇在狹窄的管道中穿梭。對(duì)于表面平整的大型工件，如平板玻璃，平面探頭能更好地貼合工件表面，保證超聲波的有效傳輸，減少能量損失，從而獲得更準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，如同平整的木板能更好地承載物品。"