聯(lián)合多層線路板的高頻板材如何測試損耗因子？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

損耗因子測試采用諧振腔法，在 10GHz 下測量板材的插入損耗，通過公式Df=tanδ=2πfε0?εr?Z0?α?計算（α 為衰減常數(shù)），聯(lián)合多層確保測試精度 ±0.0005，滿足 5G 材料選型需求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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