物理驗證階段的DRC是確保芯片設(shè)計滿足制造工藝要求的關(guān)鍵步驟，它涉及對版圖的幾何參數(shù)進(jìn)行檢查，以確保沒有尺寸錯誤。設(shè)計者需要依據(jù)代工廠提供的RSF文件執(zhí)行DRC，同時考慮工藝天線效應(yīng)，通過添加保護(hù)二極管或調(diào)整金屬線分布來減少工藝中的電荷積累。此外，應(yīng)使用自動化工具進(jìn)行DRC檢查，減少人為錯誤，并提高驗證的準(zhǔn)確性和效率。

進(jìn)行物理驗證時，設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）是組成部分，目的是確保版圖設(shè)計不會在制造過程中引起問題。這包括檢查連線寬度、間距、交疊等是否符合工藝要求。隨著技術(shù)節(jié)點的不斷縮小，DRC的復(fù)雜性增加，因此需要采用更先進(jìn)的技術(shù)，如基于方程的DRC和電壓感知DRC (VA-DRC)，以提高驗證的準(zhǔn)確性和可靠性。此外，自動化和智能化的DRC工具可以減少設(shè)計者的負(fù)擔(dān)，提高調(diào)試效率。