杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-07-26

3D堆疊芯片檢測(cè)。水浸超聲可穿透多層硅通孔（TSV）結(jié)構(gòu)，檢測(cè)層間空洞、金屬化層裂紋等缺陷。例如，在HBM存儲(chǔ)芯片檢測(cè)中，通過T掃描重建三維結(jié)構(gòu)，識(shí)別TSV內(nèi)部微米級(jí)空洞，避免因熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的失效。

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