深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-03-24

FCO-6K與FCO-6K-UC封裝一致、焊盤兼容，適用于同一貼片工藝流程，焊接參數(shù)一致，助力客戶降低產(chǎn)線切換成本。BOM配置階段可通過器件編碼靈活指定，無需調(diào)整SMT設(shè)備參數(shù)或結(jié)構(gòu)驗證，大幅提升物料采購和生產(chǎn)過程的通用性和響應(yīng)速度。

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