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什么是晶圓鍵合機？結(jié)構(gòu)是怎樣的呢？

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岱美儀器技術(shù)服務2024-11-15

晶圓鍵合機是一種用于將芯片和封裝材料鍵合在一起的設備。它通常由一個平臺和一個鍵合頭組成，可以在高溫和高壓下將芯片和封裝材料粘合在一起。晶圓鍵合機在半導體制造過程中扮演著重要的角色，因為它可以確保芯片和封裝材料之間的可靠連接。我們岱美以過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的售后服務、認真嚴格的企業(yè)管理，贏得了廣大客戶的認可，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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簡介：岱美儀器，專注于半導體行業(yè)40多年，可提供歐美先進設備，擁有雄厚的技術(shù)積累，以及專業(yè)的技術(shù)服務團隊。

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