芯片功能驗(yàn)證的關(guān)鍵技術(shù)之一是仿真驗(yàn)證技術(shù)。仿真驗(yàn)證技術(shù)可以對(duì)芯片的功能進(jìn)行模擬和測(cè)試，從而驗(yàn)證芯片的功能是否符合設(shè)計(jì)要求。通過(guò)使用EDA工具，如Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，可以模擬芯片在不同工作條件下的行為，發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題，并優(yōu)化設(shè)計(jì)。

芯片功能驗(yàn)證的關(guān)鍵技術(shù)之一是硬件在環(huán)測(cè)試技術(shù)。硬件在環(huán)測(cè)試技術(shù)可以對(duì)芯片的功能進(jìn)行實(shí)際環(huán)境下的測(cè)試，從而驗(yàn)證芯片的功能是否符合實(shí)際應(yīng)用要求。通過(guò)將芯片與外部設(shè)備連接，可以在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中測(cè)試芯片的功能，確保其能夠正常工作。這種技術(shù)可以發(fā)現(xiàn)芯片在實(shí)際應(yīng)用中的問(wèn)題，并對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。