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甲酸在焊接過程中的作用機制是什么？

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廣東華芯半導體技術(shù)有限公司2025-06-03

甲酸分子通過吸附在焊料 / 母材表面，去除氧化層（如 SnO?、CuO）并降低界面張力，促進焊料潤濕鋪展。廣東華芯半導體技術(shù)有限公司的設(shè)備通過優(yōu)化甲酸注入位置與氣流方向，使活化效率提升 30%，焊接空洞率可控制在 1% 以下。

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廣東華芯半導體技術(shù)有限公司

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簡介：廣東華芯半導體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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