深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-16
沉銀層厚 0.1μm 時接觸電阻≤30mΩ,0.3μm 時≤20mΩ,聯(lián)合多層控制銀層 0.2±0.05μm,適用于高頻天線接口(插入損耗<0.3dB)。
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