深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-16

線路板的散熱過孔設計原則及對性能的影響：設計原則上，散熱過孔應優(yōu)先分布在發(fā)熱元器件周圍，如功率器件、處理器等，使熱量能夠迅速傳導出去。過孔的數(shù)量和孔徑需根據(jù)發(fā)熱量進行合理設置，一般來說，發(fā)熱量越大，過孔數(shù)量應越多，孔徑也可適當增大，但孔徑過大可能會影響線路板的機械強度和布線空間，常見的過孔直徑在 0.3 - 0.8mm 之間，數(shù)量根據(jù)實際需求確定。過孔應貫穿多個導電層，形成立體散熱通道，增強散熱效果，并且盡量與地層、電源層相連，利用導電層的大面積銅箔輔助散熱。散熱過孔對性能的影響明顯，合理的散熱過孔設計可以有效降低線路板的溫度，防止元器件因過熱而性能下降、壽命縮短，保證電路的穩(wěn)定運行；反之，散熱過孔設計不合理，會導致熱量積聚，引起信號傳輸不穩(wěn)定、元器件失效等問題，嚴重影響線路板的性能和可靠性。

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