成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-06-15

通過(guò)MIL-STD-810G Method 514.6振動(dòng)測(cè)試，具體措施包括： 減震結(jié)構(gòu)：主板與外殼間采用硅膠緩沖柱，衰減15Hz-200Hz振動(dòng)能量； 固態(tài)存儲(chǔ)：使用eMMC芯片而非機(jī)械硬盤，避免振動(dòng)導(dǎo)致數(shù)據(jù)損壞； 鎖緊接口：所有外接插槽配備自鎖扣具，防止振動(dòng)松脫。 在直升機(jī)吊艙振動(dòng)測(cè)試中（5-500Hz隨機(jī)振動(dòng)），平板連續(xù)工作2小時(shí)無(wú)任何連接故障。

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