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        大功率 PCBA 的散熱設計溫度上限是多少??

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-12

        大功率 PCBA 的散熱設計溫度上限:芯片結(jié)溫≤125℃,PCB 表面溫度≤85℃,通過熱仿真優(yōu)化布局(功率元件間距≥5mm)、增加散熱焊盤(面積≥元件 1.5 倍)、使用導熱膏(熱阻≤0.5℃/W)實現(xiàn)。?

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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