聯(lián)合多層在 PCB 沉金工藝中如何控制鎳層磷含量？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

沉金工藝鎳層磷含量控制在 8-12%（中磷），聯(lián)合多層通過化學(xué)鍍液成分分析（原子吸收光譜），實(shí)時調(diào)整次亞磷酸鈉濃度（25-30g/L），磷含量偏差≤±1%，避免高磷層氧化發(fā)黑。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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