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杭州宏譽(yù)智能科技有限公司2025-04-05
適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。
封裝測(cè)試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；
基板除潮、晶圓干燥退火等。
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物理性保護(hù) 芯片通過(guò)封裝以后可以免受微粒等物質(zhì)的污染和外界對(duì)它的損害。實(shí)現(xiàn)物理性保護(hù)的主要方法是 將芯片固定于一個(gè)特定的芯片安裝區(qū)域，并用適當(dāng)?shù)姆庋b外殼將芯片、芯片連線以及相關(guān)引腳封閉起 來(lái)，從而達(dá)到保護(hù)的目的。應(yīng)用領(lǐng)域的不同，對(duì)于芯片封裝的等級(jí)要求也不盡相同，當(dāng)然，消費(fèi)類(lèi)產(chǎn) 品要求比較低
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