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        水浸式超聲掃描顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測中的應(yīng)用場景有哪些?

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        杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-08-02

        可檢測封裝分層與空洞缺陷。半導(dǎo)體封裝(如IC塑料封裝)在熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力作用下易產(chǎn)生分層,導(dǎo)致電性能失效。水浸式超聲通過分析反射波能量衰減,可量化分層面積與深度。例如,某功率電子器件檢測中,設(shè)備識別出0.05mm2微分層,而X射線檢測因密度差異微小無法察覺。

        杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
        杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
        簡介:杭州芯紀(jì)源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)制造,提供超聲檢測。
        簡介: 杭州芯紀(jì)源成立于 2024 年,融合聲、光及 AI 算法,專注半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)制造,提供超聲檢測。
        水浸式超聲掃描儀2
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          杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-08-05

          適用于粘片質(zhì)量與焊接空洞評估。在芯片粘接過程中,氣泡或空洞會降低熱傳導(dǎo)效率,引發(fā)局部過熱。水浸式超聲通過透射式檢測,分析超聲波穿透樣品后的衰減系數(shù),可計算空洞體積占比。實驗表明,對0.1mm3空洞的檢測靈敏度達(dá)95%,遠(yuǎn)高于紅外熱成像的70%。

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          杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 2025-08-06

          可實現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)重建與缺陷定位。結(jié)合C掃描與T掃描模式,設(shè)備可生成封裝內(nèi)部三維模型,精確標(biāo)注缺陷位置。例如,在檢測銅箔與黃銅點焊時,系統(tǒng)通過多角度掃描重建焊接點結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)0.2mm級未熔合缺陷,而傳統(tǒng)目視檢測只能觀察表面形貌。

        • 杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體
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        • 空耦超聲檢測系統(tǒng)
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        • 超聲掃描顯微鏡
          超聲掃描顯微鏡
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