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        聯(lián)合多層PCB的基材Tg值與層壓溫度匹配怎樣??

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

        聯(lián)合多層 PCB 的基材 Tg 值與層壓溫度需匹配:層壓峰值溫度比基材 Tg 值高 20-30℃,如 Tg 170℃基材層壓溫度設(shè) 190-200℃,溫度過(guò)低(<Tg+10℃)會(huì)導(dǎo)致樹脂未充分固化(層間結(jié)合力<1.0N/mm),過(guò)高則基材變形(翹曲度>0.8%),需通過(guò) DSC 測(cè)試確定 Tg 值。?

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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