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        封頭表面有涂層時,等離子切割對涂層有何影響?如何應對?

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        公司2025-04-11

        等離子切割時的高溫會使封頭表面涂層熔化、碳化,可能產生有害氣體。應對方法是盡量先去除涂層再切割,若無法去除,可采用低壓、慢切割速度,并加強通風,以減少對涂層的影響及有害氣體的危害。

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        簡介:專注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材,秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念,歡迎洽談咨詢
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        專注等離子自動切割
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