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        AI驅(qū)動芯片功耗飆升,對哪些散熱材料有需求?

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        蘇州正和鋁業(yè)有限公司2024-11-15

        一、熱界面材料(TIMs) 這類材料主要用于填補芯片與熱沉以及熱沉與散熱器之間的空隙,以建立芯片與散熱之間的導(dǎo)熱通道,確保芯片熱量能夠高效傳遞。熱界面材料對材料的性能有著極高要求,必須要能夠承受從-40°C到150°C的極端溫度循環(huán),以保障芯片在各種工作環(huán)境下都能穩(wěn)定運行。導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠是TIMs的主要形式。

        蘇州正和鋁業(yè)有限公司
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        簡介:專注于動力電池包液冷換熱部件、儲能電池包液冷換熱部件、高熱流密度液冷換熱部件、新型液冷換熱部件產(chǎn)品
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        其余 2 條回答

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          蘇州正和鋁業(yè)有限公司 2024-11-17

          二、均熱片 作為半導(dǎo)體器件的熱輻射底板,均熱片在高性能計算領(lǐng)域應(yīng)用較多,其能夠有效分散器件產(chǎn)生的熱量,減少熱應(yīng)力對芯片的影響。隨著散熱性能需求的提升,對均熱片性能的要求也更加嚴(yán)苛,產(chǎn)品的性能溢價有望進(jìn)一步提升。

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          蘇州正和鋁業(yè)有限公司 2024-11-20

          三、散熱器 散熱器與均熱片的作用基本相同,主要區(qū)別為其通常由排列成梳狀的金屬部件組成,梳狀的部分也被稱為散熱片,其增加了表面面積,從而提高了散熱性能,往往散熱器會與風(fēng)扇或泵結(jié)合,以提供強制循環(huán)以及主動散熱的作用,以提高冷卻效率。

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