東莞市杰川電子材料科技有限公司2025-04-05

東莞杰川的 IGBT 硅凝膠解膠劑效果明顯。 其溶解能力較強(qiáng)，能有效溶解 IGBT 上的硅凝膠。硅凝膠在 IGBT 模塊中起保護(hù)和封裝作用，解膠劑可快速滲透其中，破壞化學(xué)結(jié)構(gòu)，使其從表面脫離，方便后續(xù)操作。對于不同厚度硅凝膠均有一定效果，如 10mm 左右厚度的硅凝膠浸泡約 6 小時能達(dá)到較好溶解狀態(tài)。 在材料兼容性方面表現(xiàn)良好。IGBT 模塊包含多種材料，解膠劑在去除硅凝膠時不會對金屬引腳、半導(dǎo)體芯片等敏感部件造成腐蝕、氧化等不良影響，可保持模塊完整性。 清洗也較為方便。使用解膠劑后，用無水乙醇沖洗表面殘留即可將解膠劑及溶解的硅凝膠殘留物清洗干凈，不會留下難以清潔的污漬或雜質(zhì)。但具體使用效果會受硅凝膠成分和固化程度、解膠劑使用方法及操作條件等因素影響，實際應(yīng)用中應(yīng)按廠家說明操作并根據(jù)情況調(diào)整優(yōu)化。

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