沃奇新材料（上海）有限公司2025-05-17

特性 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏） 粘接性 有固化能力，可固定元器件 無粘接性，*填充縫隙 固化狀態(tài) 固化后成固態(tài) 始終為膏狀，不固化 長期穩(wěn)定性 抗震動(dòng)、耐老化 可能干涸或溢出，需定期維護(hù) 適用場景 需粘接+散熱的場合（如LED、芯片） CPU/GPU散熱器與芯片間的填充

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