成都萬可瑞特金屬科技有限公司2025-07-27

電子元器件需低摩擦系數(shù)與高可靠性，成都萬可瑞特金屬科技有限公司采用脈沖等離子氮化（350℃）在Fe-Ni基合金彈簧片表面生成0.002mm厚的超薄氮化層，摩擦系數(shù)從0.2降至0.05，且接觸電阻≤10mΩ，滿足GJB 360B-2009標(biāo)準(zhǔn)對電連接器的要求。經(jīng)其處理的手機SIM卡座，插拔壽命從1萬次提升至5萬次。公司進(jìn)口里氏硬度計可檢測微型元件的氮化層硬度。

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