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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-11
PCB 設(shè)備更新周期通常為 5-8 年，激光鉆機(jī)和層壓機(jī)等高等設(shè)備可達(dá) 8-10 年，2023 年行業(yè)設(shè)備投資增長 12%，主要用于升級智能化和高精度設(shè)備。
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聯(lián)系人： 陳小容
手 機(jī)： 15361003592
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