深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-09
聯(lián)合多層車規(guī)級 PCB 的基材 Tg 值蕞低要求為 170℃(引擎艙用)、150℃(底盤 / 座艙用),Tg 值不足會導(dǎo)致高溫下基材軟化(層間結(jié)合力下降>30%),需通過 DSC 測試驗(yàn)證 Tg 值,選用高 Tg FR-4(如 Tg 180℃)或聚酰亞胺基材,確保熱穩(wěn)定性。?
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