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        聯(lián)合多層在過孔設計中如何減少信號延遲?

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

        減小過孔 Stub 長度(≤0.5mm),采用背鉆工藝去除無功能鉆咀。增大過孔直徑(如?0.3mm→?0.4mm),降低寄生電容。差分對過孔間距≥100mil,避免過孔密集分布(間距≥300mil)。通過仿真優(yōu)化,使過孔引入的延遲≤0.1ns。

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
        簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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