聯(lián)合多層在焊接強度不足時如何解決？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-22

提高回流焊峰值溫度至 235-245℃（SnAgCu 焊料），延長液相線以上時間至 60-90 秒。優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔（面積比≥0.66），確保錫膏量充足。焊盤表面處理選用 ENIG 或 ImAg，避免使用 OSP（儲存期＞3 個月易氧化）。通過拉力測試（焊點拉力≥5N）驗證強度。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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