深圳市斯邁爾電子有限公司2025-06-30

MV-SC3050XM 的 6μs~1sec 寬范圍曝光時(shí)間調(diào)節(jié)，通過硬件快門控制與軟件智能調(diào)節(jié)，可準(zhǔn)確適配從高速強(qiáng)光到弱光靜態(tài)的全場景工業(yè)檢測(cè)需求： 高速動(dòng)態(tài)強(qiáng)光場景（6μs~1ms） 短曝光時(shí)間適用于捕捉高速運(yùn)動(dòng)物體，避免運(yùn)動(dòng)模糊。在 3C 產(chǎn)品的貼片機(jī)工序中，6μs 曝光可凍結(jié) 0.1mm 級(jí)元件的高速位移（速度 ≤5m/s），確保芯片引腳焊接質(zhì)量檢測(cè)無拖影；在汽車輪轂高速旋轉(zhuǎn)檢測(cè)中，100μs 曝光配合紅色光源，可清晰捕捉輪轂表面 0.05mm 級(jí)劃痕。此區(qū)間曝光時(shí)間配合 40fps 幀率，每分鐘可完成 2400 件元件的動(dòng)態(tài)檢測(cè)，適用于傳送帶速度 ≤3m/s 的產(chǎn)線。 中速常規(guī)光照?qǐng)鼍埃?ms~100ms） 該區(qū)間適用于大多數(shù)工業(yè)流水線的常態(tài)檢測(cè)。在食品包裝的高速分揀線中，5ms 曝光配合白色光源，可同步完成包裝完整性（封口檢測(cè)）與生產(chǎn)日期識(shí)別，每分鐘處理 300 包產(chǎn)品，檢測(cè)準(zhǔn)確率達(dá) 99.5%；在電子元件的 AOI 檢測(cè)中，20ms 曝光優(yōu)化焊點(diǎn)與基板的灰度對(duì)比，使 0.1mm 的焊錫偏移可被準(zhǔn)確識(shí)別。 弱光靜態(tài)精密場景（100ms~1sec） 長曝光時(shí)間適用于低光環(huán)境或靜態(tài)精密檢測(cè)。在食品冷庫（-5℃，光照度 ≤50lux）的包裝檢測(cè)中，1sec 曝光配合藍(lán)色光源，可提升暗部細(xì)節(jié)亮度，使透明包裝內(nèi)的異物檢測(cè)率提升至 98%；在半導(dǎo)體晶圓的顯微檢測(cè)中，500ms 曝光配合綠色光源，可增強(qiáng)晶圓表面缺陷與基底的對(duì)比度，識(shí)別 0.02mm 級(jí)的劃痕或污點(diǎn)。 智能曝光調(diào)節(jié)機(jī)制 傳感器支持自動(dòng)曝光（AE）與區(qū)域曝光（ROI 曝光）功能：自動(dòng)曝光模式下，內(nèi)置光強(qiáng)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境亮度，動(dòng)態(tài)調(diào)整曝光時(shí)間，在明暗突變場景中確保檢測(cè)穩(wěn)定性；區(qū)域曝光可針對(duì)圖像特定區(qū)域單獨(dú)設(shè)置參數(shù)，如在汽車儀表盤檢測(cè)中，對(duì)反光刻度區(qū)域設(shè)置短曝光，對(duì)背光指針區(qū)域設(shè)置長曝光，實(shí)現(xiàn)全畫面均勻檢測(cè)。

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