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        自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的封裝形式對(duì)其性能有影響嗎?

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        保電通(東莞)電子科技有限公司2025-04-05

        有影響。不同封裝形式如貼片式、插件式,影響其散熱性能、安裝便利性與適用電路類(lèi)型。貼片式封裝體積小、適合表面貼裝工藝,利于高密度電路板設(shè)計(jì),但散熱相對(duì)較差;插件式封裝散熱較好,常用于功率較大或?qū)ι嵋蟾叩碾娐?,但占用空間較大。

        保電通(東莞)電子科技有限公司
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        簡(jiǎn)介:專(zhuān)注于貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、貼片熔斷保險(xiǎn)絲、插件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、插件熔斷保險(xiǎn)絲等產(chǎn)品,歡迎咨詢(xún)。
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