維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術(shù)應(yīng)用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機(jī)式（400-1700nm 成像）兩大技術(shù)平臺(tái)，形成從亞微米級(jí)高功率檢測(cè)到毫米級(jí)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認(rèn)證的 M2 因子測(cè)試模塊，結(jié)合 AI 算法，實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評(píng)估與預(yù)測(cè)。模塊化設(shè)計(jì)支持設(shè)備功能動(dòng)態(tài)擴(kuò)展，適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場(chǎng)景需求，助力客戶構(gòu)建智能化光束檢測(cè)體系。無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。近場(chǎng)光斑光斑分析儀

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測(cè)提供高性價(jià)比解決方案： 掃描狹縫式：國(guó)內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測(cè) 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級(jí)高功率直接測(cè)量，無需外置衰減片。 相機(jī)式：400-1700nm 寬譜響應(yīng)，支持實(shí)時(shí) 2D/3D 成像與非高斯光束測(cè)量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計(jì)擴(kuò)展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測(cè)與科研成像需求。 M2 測(cè)試模塊：通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法，測(cè)量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場(chǎng)景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。光束直徑光斑分析儀怎么測(cè)量可用于產(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析儀。

使用 BeamHere 光斑分析儀測(cè)量光斑與光束質(zhì)量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達(dá) 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實(shí)現(xiàn)無畸變成像。 2. 信號(hào)處理 采集到的模擬信號(hào)經(jīng) 16 位 ADC 轉(zhuǎn)換，通過數(shù)字濾波算法消除噪聲，確保弱光信號(hào)（SNR>40dB）還原。 3. 參數(shù)計(jì)算 光斑尺寸：基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子：采用 ISO 11146-1:2005 標(biāo)準(zhǔn)的二階矩法 發(fā)散角：通過不同位置光斑尺寸計(jì)算斜率 4. 校準(zhǔn)流程 內(nèi)置波長(zhǎng)校準(zhǔn)模塊（400-1700nm），每年需用標(biāo)準(zhǔn)光源進(jìn)行增益校準(zhǔn)，確保測(cè)量精度 ±1.5%。 5. 數(shù)據(jù)安全 測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)加密存儲(chǔ)于本地?cái)?shù)據(jù)庫，支持云端備份，符合 GDPR 數(shù)據(jù)保護(hù)法規(guī)。

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì)：掃描狹縫式側(cè)重高功率場(chǎng)景（千萬級(jí)功率），通過物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量，衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1，無需外置衰減片；相機(jī)式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實(shí)時(shí)成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級(jí)光斑；M2 測(cè)試模塊支持光束傳播特性動(dòng)態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動(dòng)識(shí)別光斑模式，率達(dá) 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時(shí)間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。國(guó)產(chǎn)的 M2 因子測(cè)量模塊哪家強(qiáng)？

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。近場(chǎng)光斑光斑分析儀制造商

光斑分析儀與M2測(cè)試模塊組合，實(shí)現(xiàn)對(duì)光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子、聚焦直徑等測(cè)量。近場(chǎng)光斑光斑分析儀

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量；相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡(jiǎn)單易用，一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。近場(chǎng)光斑光斑分析儀