為5G市場卡位布局 臺廠PCB鏈紛紛籌資擴(kuò)充
為5G市場卡位布局 臺廠PCB鏈紛紛籌資擴(kuò)充
在美國對大陸中興進(jìn)行箝制,作為保有美國本身在5G通訊的競爭優(yōu)勢,臺廠也因此意識到5G通訊市場的情景與重要性,因此整個PCB產(chǎn)業(yè)體系,從上游的PI原物料廠、中游基板廠到下游全制程廠,都紛紛加速投資進(jìn)行擴(kuò)充,為的就是搶食未來5G市場商機(jī)。
根據(jù)《鉅亨網(wǎng)》報導(dǎo),臺商主要PCB供應(yīng)鏈,今年有多筆大規(guī)模資本支出計劃提出,像是軟板廠臺郡為因應(yīng)5G、軟板細(xì)線路化,已通過94億元人民幣資本支出投資計劃,未來將在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠已擴(kuò)充產(chǎn)能;上游的臺耀,日前傳出擬發(fā)行15億元人民幣作為無擔(dān)??赊D(zhuǎn)換公司債(CB)籌資,作為支應(yīng)投入高階的5G通訊用CCL使用。
還有,像是蘋果供應(yīng)鏈軟板廠嘉聯(lián)益,也首度以現(xiàn)金增資方式市場募資,辦理7684萬股現(xiàn)金增資案,完成募集近30億元人民幣,做為購置營運所需廠房資金。
另外,軟板上游材料聚酰亞胺薄膜(PI)供貨商達(dá)邁,計劃進(jìn)行中國臺灣銅鑼二期擴(kuò)廠計劃,資本支出為17.4億元人民幣,作為因應(yīng)未來業(yè)務(wù)及新事業(yè)發(fā)展。達(dá)邁表示,擴(kuò)廠計劃預(yù)計今年年底完成,2019年上半年將可貢獻(xiàn)產(chǎn)能,可望紓解目前產(chǎn)能吃緊狀況。(數(shù)據(jù)源:**)