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等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)與多領(lǐng)域應(yīng)用解析
等離子去膠機(jī)技術(shù)概述
等離子去膠機(jī)是一種利用高能等離子體去除材料表面有機(jī)污染物和光刻膠的先進(jìn)設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機(jī)系列產(chǎn)品憑借其性能和穩(wěn)定性，已成為半導(dǎo)體、微電子和光電顯示等行業(yè)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。
等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)
1.遠(yuǎn)程等離子：遠(yuǎn)程等離子體可以避免在等離子體生成過程中損壞晶圓以及良好的均勻性
2.多手臂設(shè)計(jì)：一次性進(jìn)行雙晶圓取放；提高生產(chǎn)效率，提升空間效率。
3.高兼容性：晶圓尺寸選擇的靈活性帶來成本和解決方案的高效率；
4.Taiko晶圓解決方案：Taiko晶圓工藝的特殊設(shè)計(jì)，以滿足客戶的需求；
5.特色軟件：軟件自主研發(fā)，具有直觀的過程動(dòng)畫、豐富的數(shù)據(jù)和記錄、PM指導(dǎo)線、多用戶界面
6. 多工藝適應(yīng)性：:晟鼎設(shè)備支持多種工藝氣體組合（純氧、氧+H2N2等）和功率調(diào)節(jié)，可針對(duì)不同材料（Si、SiC、GaN、GaAs、藍(lán)寶石、玻璃等）和膠層類型（光刻膠、PI、PBO、BCB等）進(jìn)行優(yōu)化處理。
等離子去膠機(jī)的典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 半導(dǎo)體制造工藝
- 光阻去除(PR Strip)：離子注入后光阻處理
- 除膠渣(Descum)：曝光顯影后的精細(xì)處理
- 硬掩膜層處理
- 晶圓表面預(yù)清潔處理
2. 先進(jìn)封裝領(lǐng)域
- 聚合物去除（PI、BCB、PBO）
- TGV通孔工藝中的去膠處理
- 封裝過程中的表面清潔
晟鼎半導(dǎo)體去膠設(shè)備系列
1. 等離子去膠機(jī)系列：
- ST-3100/3200大氣傳輸型
- ST-6100/6200真空傳輸型
- ST-2100實(shí)驗(yàn)型
2. 多片式去殘膠機(jī)系列：
- ST-2300手動(dòng)筒式
- SPV-80手動(dòng)盤式
- ST-3300自動(dòng)筒式
- ST-100手動(dòng)多層式
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