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上海桐爾，SMT主要設(shè)備發(fā)展情況
1.印刷機(jī)
由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次：
（1）半自動(dòng)印刷機(jī)
（2）半自動(dòng)印刷機(jī)加視覺識(shí)別系統(tǒng)。增加了CCD圖像識(shí)別，提高了印刷精度。
（3）全自動(dòng)印刷機(jī)。全自動(dòng)印刷機(jī)除了有自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)外，還有自動(dòng)更換漏印模板、清洗網(wǎng)板、對(duì)QFP器件進(jìn)行45度角印刷、二維和三維檢查印刷結(jié)果（焊膏圖形）等功能。
目前又有PLOWER FLOWER軟料包（DEK擠壓式、MINAMI單向氣功式等）的成功開發(fā)與應(yīng)用。這種方法焊膏是密封式的，適合免清洗、元鉛焊接以及高密度、高速度印刷的要求。
1.貼片機(jī)
隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復(fù)合式、組合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接貼裝技術(shù)）、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現(xiàn)，對(duì)貼裝技術(shù)的要求越來越高。近年來，各類自動(dòng)化貼裝機(jī)正朝著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù)，使貼裝速度和貼裝精度**提高。
目前比較高的貼裝速度可達(dá)到0.06S/Chip元件左右；高精度貼裝機(jī)的重復(fù)貼裝精度為0.05-0.25mm; 多功能貼片機(jī)除了能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC（塑料有引線芯片載體）、窄引線間距QFP、BGA和CSP以及長(zhǎng)接插件（150Mm長(zhǎng)）等SMD/SMC的能力。
此外，現(xiàn)代的貼片機(jī)在傳動(dòng)結(jié)構(gòu)（Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展）；元件的對(duì)中方式（由機(jī)械向激光向全視覺發(fā)展）；圖像識(shí)別（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的貼裝（采用反射加直射鏡技術(shù)）；采用鑄鐵機(jī)架以減少振動(dòng)，提高精度，減少磨損；以及增強(qiáng)計(jì)算機(jī)功能等方面都采用了許多新技術(shù)，使操作更加簡(jiǎn)便、迅速、直觀和易掌握。
3、再流焊爐
再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。
再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對(duì)流兩種方式。
輻射傳導(dǎo)――主要有紅外爐。其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊接時(shí)PCB上、下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻；在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色和大體積的元器件達(dá)到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。
對(duì)流傳導(dǎo)――主要有熱風(fēng)爐。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上、上溫差以及沿焊接長(zhǎng)度方向的溫度梯度不易控制。
（1）目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對(duì)流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護(hù)爐子上、下和長(zhǎng)度方向的溫度梯度，從而達(dá)到工藝曲線的要求。
（2）是否需要充N2選擇（基于免清洗要求提出的）
充 N2的主要作用是防止高溫下二次氧化，達(dá)到提高可焊性的目的。對(duì)于什么樣的產(chǎn)品需要充N2，目前還有爭(zhēng)議?？偟目雌饋恚瑹o鉛焊接，以及高密度，特別是引腳中心距為0.5mm以下的焊接過程有必要用N2，否則沒有太大必要。另外，如果N2純度低（如普通20PPN）效果不明顯，因此要求N2純度為100PPN。
蒸 蒸汽焊爐有再次興起的趨勢(shì)。特別是對(duì)電性能要求極高的**。
1. 3常用基本術(shù)語
SMT――表面組裝技術(shù)；
PCB――印制電路板；
SMA――表面組裝組件；
SMC\SMD――片式元件片/片式器件
FPT――窄間距技術(shù)。FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長(zhǎng)＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。
MELF――園柱形元器件
SOP――羽翼形小外形塑料封裝；
SOJ――J形小外形塑料封裝；
TSOP――薄形小小外塑料封裝；
PLCC――塑料有引線（J形）芯片載體；
QFP――四邊扁平封裝器件；
PQFP――帶角耳的四邊扁平封裝器件；
BGA――球柵陣列（ball grid array）;
DCA――芯片直接貼裝技術(shù)；
CSP――芯片級(jí)封裝（引腳也在器件底下，外形與BGA相同，封裝尺寸BGA小。芯片封裝尺寸與芯片面積比≦1.2稱為CSP）；
THC――通孔插裝元器件。
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