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        山西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家

        來源: 發(fā)布時間:2025-05-20

        作為深耕半導體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標準的半導體材料解決方案。

        公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,嚴格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例,其零鹵素配方通過第三方機構(gòu)認證,不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負擔,還提升了焊接可靠性,適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時,納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,公司通過優(yōu)化原料配比,減少揮發(fā)性有機物(VOCs)排放,確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。

        光刻膠的顯示面板領(lǐng)域。山西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家

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        光刻膠的主要應用領(lǐng)域

        光刻膠是微電子制造的主要材料,廣泛應用于以下領(lǐng)域:

         半導體制造

        ? 功能:在晶圓表面形成微細電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜。

        ? 分類:

        ? 正性光刻膠:曝光區(qū)域溶解于顯影液,形成與掩膜版一致的圖案(主流,分辨率高)。

        ? 負性光刻膠:未曝光區(qū)域溶解,形成反向圖案(用于早期工藝,耐蝕刻性強)。

        ? 技術(shù)演進:隨制程精度提升,需匹配不同曝光波長(紫外UV、深紫外DUV、極紫外EUV),例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。

         平板顯示(LCD/OLED)

        ? 彩色濾光片(CF):在玻璃基板上制作紅/綠/藍像素單元,光刻膠用于圖案化黑矩陣(BM)、彩色層(R/G/B)和保護層。

        ? 電極圖案:制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極,需高透光率和精細邊緣控制。

         印刷電路板(PCB)

        ? 線路蝕刻:在覆銅板上涂膠,曝光顯影后保留線路區(qū)域,蝕刻去除未保護的銅箔,形成導電線路。

        ? 阻焊與字符層:阻焊膠覆蓋非線路區(qū)域,防止短路;字符膠用于印刷電路板標識。

         LED與功率器件

        ? 芯片制造:在藍寶石/硅基板上制作電極和量子阱結(jié)構(gòu),需耐高功率環(huán)境的耐高溫光刻膠。

        ? Micro-LED:微米級芯片轉(zhuǎn)移和陣列化,依賴超高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)。

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        山西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家,光刻膠

        廣東吉田半導體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè)。公司注冊資本 2000 萬元,擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗,產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,服務全球市場并與多家世界 500 強企業(yè)建立長期合作關(guān)系。
        作為國家技術(shù)企業(yè),吉田半導體以科技創(chuàng)新為驅(qū)動力,擁有多項技術(shù),并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量體系認證。生產(chǎn)過程嚴格遵循 8S 現(xiàn)場管理標準,原材料均采用美、德、日等國進口的材料,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。公司配備全自動化生產(chǎn)設(shè)備,具備行業(yè)大型的規(guī)?;a(chǎn)能力,致力于成為 “半導體材料方案提供商”。
        其明星產(chǎn)品包括:適用于 LCD 制造的正性光刻膠 YK-200/YK-300,具備高分辨率與優(yōu)異涂布性能;3 微米負性光刻膠 SU-3,適用于厚膜工藝;耐高溫達 250℃的納米壓印光刻膠 JT-2000,可滿足高精度微納加工需求。所有產(chǎn)品均符合要求,部分型號通過歐盟 ROHS 認證。

        廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領(lǐng)域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。

        公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系,擁有全自動化生產(chǎn)設(shè)備及多項技術(shù)。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認證,生產(chǎn)流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,產(chǎn)品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領(lǐng)域的企業(yè)。
        感光膠的工藝和應用。

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        廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。

        UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環(huán)境下進行納米壓印光刻的工藝,如半導體器件制造。

        其他光刻膠

        • 水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點,重量 1L。
        • 水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優(yōu)勢,應用場景。


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        光刻膠:半導體之路上的挑戰(zhàn)與突破。山西低溫光刻膠國產(chǎn)廠家

        ? 化學反應:

        ? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解;

        ? 負性膠:曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

        5. 顯影(Development)

        ? 顯影液:

        ? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區(qū)域;

        ? 負性膠:有機溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),溶解未曝光區(qū)域。

        ? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導體),時間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度。

        6. 后烘(Post-Bake)

        ? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性。

        ? 條件:

        ? 溫度:100-150℃(半導體用正性膠可能更高,如180℃);

        ? 時間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時延長)。

        7. 蝕刻/離子注入(后續(xù)工藝)

        ? 蝕刻:以膠膜為掩膜,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬、玻璃);

        ? 離子注入:膠膜保護未曝光區(qū)域,使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域(半導體摻雜工藝)。

        8. 去膠(Strip)

        ? 方法:

        ? 濕法去膠:強氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP);

        ? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導體領(lǐng)域,無殘留)。

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        標簽: 錫片 光刻膠