電子世界的「連接」 手機主板的「納米級焊點」:組裝一部智能手機需300-500個錫片焊點,直徑只有0.1mm。這些焊點通過回流焊工藝(240℃高溫持續(xù)30秒)將處理器、攝像頭模組與電路板熔接,經(jīng)跌落測試(1.5米摔落10次)仍保持導(dǎo)電率穩(wěn)定,守護著我們的通訊與數(shù)據(jù)安全。 新能源汽車的「動力紐帶」:電動車電池包內(nèi),300片以上的無鉛錫片(Sn-Ag-Cu合金)焊接電池電芯與匯流排,在85℃高溫與-30℃低溫循環(huán)中,焊點電阻變化率<5%,確保60kWh以上電量安全輸送,支撐車輛續(xù)航500公里以上。 化工儲罐的內(nèi)壁襯錫層,在弱酸性溶液中化身防...
焊點缺陷控制不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 常見缺陷 易出現(xiàn) 焊點空洞、裂紋、不潤濕(因冷卻收縮率大,約2.1%),尤其在BGA等大面積焊點中風險高。 主要缺陷為 虛焊、短路(因操作不當),收縮率低(1.4%),裂紋風險低。 冷卻控制 需控制冷卻速率(建議5℃/秒以內(nèi)),避免急冷導(dǎo)致應(yīng)力集中;部分工藝需分段冷卻(如先空冷至150℃,再自然冷卻)。 可自然冷卻,對冷卻速率不敏感,焊點應(yīng)力較小。 補焊操作 補焊時需重新加熱至240℃以上,可能導(dǎo)致周邊焊點二次熔化,需定位加熱區(qū)域(如使用熱風槍局部加熱)。 補焊溫度低,不易影響周邊焊點,操作更靈活。...