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技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢 更高分辨率需求： ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標＜5nm），通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 缺陷控制： ? 半導體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb，顆粒（＞50nm）＜1個/mL，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。 國產化突破： ? 國內企業(yè)（如上海新陽、南大光電、容大感光）已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷，需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。 ...

制版光刻膠應用場景：印刷電路板（FPC）、觸摸屏（TP）的掩膜版制作，以及光學元件（如衍射光柵）的微納加工。特點：高分辨率與耐化學性，確保模板的長期使用壽命。 水性光刻膠（JT-1200）應用場景：環(huán)保要求高的電子元件（如醫(yī)療設備、汽車電子）的制造，以及柔性電路的生產。特點：以水為溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 環(huán)保標準。 水油兩用光刻膠（JT-2001/SR-3308）適用于混合工藝場景（如部分環(huán)節(jié)需水性顯影，部分需溶劑顯影），提升生產靈活性。 松山湖半導體材料廠家吉田，全系列產品支持小批量試產!廣州低溫光刻膠多少錢 產品特點：耐溶劑型優(yōu)良，抗潮耐水...

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。發(fā)展戰(zhàn)略與行業(yè)地位。山西LCD光刻膠工廠 技術突破與產業(yè)重構的臨界點 光刻膠技術的加速突破正在推...

產品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如： ? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。 ? 納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學器件等領域，替代傳統(tǒng)光刻工藝。 專業(yè)化延伸 公司布局半導體用KrF光刻膠，計劃2025年啟動研發(fā)，目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應鏈。 質量與生產優(yōu)勢：嚴格品控與自動化生產 ISO...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創(chuàng)新與產品質量視為重要發(fā)展動力。公司位于東莞松山湖產業(yè)集群，依托區(qū)域產業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。 公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等，原材料均嚴格選用美國、德國、日本等國的質量進口材料。通過全自動化生產設備與精細化工藝控制，確保每批次產品的穩(wěn)定性與一致性。例如，納米壓印光刻膠采用特殊配方，可耐受 250℃高溫及復雜化學環(huán)境，適用于高精度納米結構制造；LCD 光刻膠以高分辨率和穩(wěn)定性，成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。 ...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領域的電路板，能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié)，保障芯片內部電路的精細布局，提高器件的性能和可靠性。 負性光刻膠 半導體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結構，如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現(xiàn)精確的圖形轉移，...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。 負性光刻膠 SU-3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。 正性光刻膠 松山湖光刻膠廠家吉田，2000 萬級產能，48 小時極速交付！...

廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證，更以進口原材料和精細化生產流程保障品質，例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求，適用于電子產品制造。其銷售網(wǎng)絡覆蓋全球，與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作，并在全國重點區(qū)域設立辦事處，提供本地化技術支持與售后服務。 作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導體始終將技術研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求。同時，依托東莞 “世界工廠” 的產業(yè)集群優(yōu)勢，公司強化供應鏈協(xié)同，縮短...

技術優(yōu)勢：23年研發(fā)沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學器件等領域。 技術壁壘：公司擁有23年光刻膠研發(fā)經驗，掌握光刻膠主要原材料（如樹脂、光酸）的合成技術，部分原材料純度達PPT級。 細分領域技術先進 ? 納米壓印光刻膠：在納米級圖案化領域（如量子點顯示、生物芯片）實現(xiàn)技術突破，分辨率達3μm，填補國內空缺。 ? LCD光...

吉田半導體助力區(qū)域經濟，構建半導體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導體聯(lián)合上下游資源，推動東莞松山湖半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產業(yè)集群重要成員，吉田半導體聯(lián)合光刻機制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促進產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。例如，與華中科技大學合作研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠，極限分辨率 120nm，工藝寬容度優(yōu)于日本信越同類產品，已實現(xiàn)量產并出口東南亞，為區(qū)域經濟發(fā)展注入新動能。吉田半導體材料的綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展。西安水性光刻膠國產廠商 定義與特性 正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，...

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū)，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售，是國家高新技術企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。 強大的產品陣容：吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環(huán)節(jié)需求；半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用。這些產品遠銷全球，與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關系。 雄厚的研發(fā)生產實力：作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產經驗的綜合性企...

生產設備與工藝：從設計到制造的“木桶效應” 前端設備的進口依賴 光刻膠生產所需的超臨界流體萃取設備、納米砂磨機等關鍵裝備被德國耐馳、日本光洋等企業(yè)壟斷。國內企業(yè)如拓帕實業(yè)雖推出砂磨機產品，但在研磨精度（如納米級顆粒分散）上仍落后于國際水平。 工藝集成的系統(tǒng)性短板 光刻膠生產涉及精密混合、過濾、包裝等環(huán)節(jié)，需全流程數(shù)字化控制。國內企業(yè)因缺乏MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）等智能管理工具，導致批次一致性波動。例如，鼎龍股份潛江工廠的KrF光刻膠產線雖實現(xiàn)自動化，但工藝參數(shù)波動仍較日本同類產線高約10%。 松山...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。 負性光刻膠 SU-3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。 負性光刻膠 JT-1000：有 1L 和 100g 兩種規(guī)格，具有優(yōu)異的分辨率、良...

吉田半導體柯圖泰全系列感光膠：進口品牌品質，本地化服務支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術，提供高性價比的絲網(wǎng)印刷解決方案。 吉田半導體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000），源自美國先進配方，分辨率達 120 線 / 英寸，適用于玻璃、陶瓷等多種基材。產品通過 SGS 認證，符合電子行業(yè)有害物質限制要求，其高感光度與耐摩擦性，確保絲網(wǎng)印刷的清晰度與耐久性。公司提供技術參數(shù)匹配、制版工藝指導等本地化服務，幫助客戶優(yōu)化生產流程，降低材料損耗。 告別顯影殘留！化學增幅型光刻膠助力封裝。廣州油性光刻膠供應商 公司遵循國際質量管理標準，通過 ISO90...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經濟技術開發(fā)區(qū)，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)，公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售，產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱，廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。 公司依托 23 年行業(yè)經驗積累，構建了完整的技術研發(fā)體系，擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料，并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證，生產流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準，確保...

? 化學反應： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解； ? 負性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結構。 5. 顯影（Development） ? 顯影液： ? 正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH），溶解曝光區(qū)域； ? 負性膠：有機溶劑（如二甲苯、醋酸丁酯），溶解未曝光區(qū)域。 ? 方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導體），時間30秒-2分鐘，需控制顯影液濃度和溫度。 ...

廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。 在光刻膠領域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環(huán)節(jié)提供關鍵支持，確保芯片線路的精細刻畫； 納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細的微納結構； LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產過程中的光刻需求，保障面板成像質量。 在電子焊接方面，半導體錫膏與焊片性能，能實現(xiàn)可靠的電氣連接，廣泛應用于各類電子設備組裝。 靶材產品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用，通過精細控制材料沉積，為半導體器件制造提供高質量的薄膜材料。憑借出色品質，遠銷全球，深受眾多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。 LCD 光刻膠供應商哪...

技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢 更高分辨率需求： ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標＜5nm），通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 缺陷控制： ? 半導體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb，顆粒（＞50nm）＜1個/mL，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。 國產化突破： ? 國內企業(yè)（如上海新陽、南大光電、容大感光）已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR、美國陶氏、德國默克壟斷，需突破樹脂合成、PAG純度等瓶頸。 ...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠（分辨率≤45nm），以及極紫外（EUV）光刻膠（目標7nm以下，研發(fā)中）。 ? 功率半導體（如IGBT）：使用厚膜光刻膠（膜厚5-50μm），滿足深溝槽刻蝕需求。 ? MEMS傳感器：通過高深寬比光刻膠（如SU-8）實現(xiàn)微米級結構（如加速度計、陀螺儀的懸臂梁）。 ...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠（分辨率≤45nm），以及極紫外（EUV）光刻膠（目標7nm以下，研發(fā)中）。 ? 功率半導體（如IGBT）：使用厚膜光刻膠（膜厚5-50μm），滿足深溝槽刻蝕需求。 ? MEMS傳感器：通過高深寬比光刻膠（如SU-8）實現(xiàn)微米級結構（如加速度計、陀螺儀的懸臂梁）。 ...

公司遵循國際質量管理標準，通過 ISO9001:2008 認證，并在生產過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產品為例，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求，同時具備低飛濺、高潤濕性等特點，適用于電子產品組裝。此外，公司建立了行業(yè)標準化實驗室，配備先進檢測設備，確保產品性能達到國際同類水平。 憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣...

廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。 在光刻膠領域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環(huán)節(jié)提供關鍵支持，確保芯片線路的精細刻畫； 納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細的微納結構； LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產過程中的光刻需求，保障面板成像質量。 在電子焊接方面，半導體錫膏與焊片性能，能實現(xiàn)可靠的電氣連接，廣泛應用于各類電子設備組裝。 靶材產品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用，通過精細控制材料沉積，為半導體器件制造提供高質量的薄膜材料。憑借出色品質，遠銷全球，深受眾多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。 光刻膠技術突破加速，對...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經濟技術開發(fā)區(qū)，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)，公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售，產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱，廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。 公司依托 23 年行業(yè)經驗積累，構建了完整的技術研發(fā)體系，擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料，并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證，生產流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準，確保...

綠色制造與循環(huán)經濟 公司采用水性光刻膠技術，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國內環(huán)保標準。同時，其光刻膠廢液回收項目已投產，通過膜分離+精餾技術實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用，年減排VOCs（揮發(fā)性有機物）超100噸。 低碳供應鏈管理 吉田半導體與上游供應商合作開發(fā)生物基樹脂，部分產品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯），碳排放強度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞，相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。 無鹵無鉛錫育廠家吉田，RoHS 認證，為新能源領域提供服務!青海阻焊光刻膠生產廠家...

LCD 正性光刻膠（YK-200）應用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極、源漏極）、彩色濾光片制造。特點：高感光度與均勻涂布性，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠（JT-3001）應用場景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉移技術，以及 OLED 面板的封裝工藝。特點：膜厚可控（可達數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列的精細加工需求。 PCB 光刻膠（如 SU-3 負性光刻膠）應用場景：高多層 PCB、HDI（高密度互連）板的線路成像，以及 IC 載板的精細線路制作。特點：抗電鍍性能優(yōu)異，支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距，適應 5...

關鍵應用領域 半導體制造： ? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級結構（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。 印刷電路板（PCB）： ? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層，制作線路和焊盤。 顯示面板（LCD/OLED）： ? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。 微機電系統(tǒng)（MEMS）： ? 加工微結構（如傳感器、執(zhí)行器）。 工作原理（以正性膠為例） 1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠，烘...

人才與生態(tài)：跨學科團隊的“青黃不接” 前段人才的結構性短缺 光刻膠研發(fā)需材料化學、半導體工藝、分析檢測等多領域。國內高校相關專業(yè)畢業(yè)生30%進入光刻膠行業(yè)，且缺乏具有10年以上經驗的工程師。日本企業(yè)通過“技術導師制”培養(yǎng)人才，而國內企業(yè)多依賴“挖角”，導致技術傳承斷裂。 產業(yè)鏈協(xié)同的“孤島效應” 光刻膠研發(fā)需與晶圓廠、設備商、檢測機構深度協(xié)同。國內企業(yè)因信息不對稱，常出現(xiàn)“材料性能與工藝需求不匹配”問題。例如，某國產KrF光刻膠因未考慮客戶產線的顯影液參數(shù)，導致良率損失20%。 吉田半導體助力區(qū)域經濟發(fā)展，推動產業(yè)鏈協(xié)同...

產品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如： ? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6英寸、8英寸晶圓制造。 ? 納米壓印光刻膠：用于MEMS、光學器件等領域，替代傳統(tǒng)光刻工藝。 專業(yè)化延伸 公司布局半導體用KrF光刻膠，計劃2025年啟動研發(fā)，目標進入中芯國際、長江存儲等晶圓廠供應鏈。 質量與生產優(yōu)勢：嚴格品控與自動化生產 ISO...

LCD 正性光刻膠（YK-200）應用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極、源漏極）、彩色濾光片制造。特點：高感光度與均勻涂布性，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠（JT-3001）應用場景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉移技術，以及 OLED 面板的封裝工藝。特點：膜厚可控（可達數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列的精細加工需求。 PCB 光刻膠（如 SU-3 負性光刻膠）應用場景：高多層 PCB、HDI（高密度互連）板的線路成像，以及 IC 載板的精細線路制作。特點：抗電鍍性能優(yōu)異，支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距，適應 5...

市場與客戶優(yōu)勢：全球化布局與頭部客戶合作 全球客戶網(wǎng)絡 產品遠銷全球，與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作，在東南亞、北美市場市占率超15%。 區(qū)域市場深耕 依托東莞松山湖產業(yè)集群，與華為、OPPO等本土企業(yè)合作，在消費電子、汽車電子領域快速響應客戶需求。 產業(yè)鏈配套優(yōu)勢：原材料與設備協(xié)同 主要原材料自主化 公司自主生產光刻膠樹脂、光引發(fā)劑，降低對進口依賴，成本較國際競品低20%。 設備與工藝協(xié)同 與國內涂膠顯影設備廠商合作，開發(fā)適配國產...