全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
現(xiàn)代科技的「焊接使命」:20世紀80年的時候,貼裝技術(SMT)推動錫片向微米級進化,0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能;21世紀初,無鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經驗試錯」轉向「分子模擬設計」,通過原理計算優(yōu)化Ag、Cu原子排列,焊點可靠性提升5...
量子計算的「低溫焊點」:在-273℃的量子比特芯片中,錫片焊點的殘留電阻需<10??Ω·cm,通過超高純錫(99.9999%)與電子束焊接技術,可以實現(xiàn)焊點在量子態(tài)下的「零噪聲干擾」,保障量子計算的精度與穩(wěn)定性。 環(huán)保印刷的工藝「錫片新用...
產品特點:耐溶劑型優(yōu)良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優(yōu)良;經特殊乳化聚合技術處理,網(wǎng)版平滑、無白點、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網(wǎng)版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細網(wǎng)點和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節(jié)省網(wǎng)版...
吉田半導體 SU-3 負性光刻膠:國產技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求,吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻...
納米制造與表面工程 ? 納米結構模板:作為納米壓印光刻(NIL)的母版制備材料,通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案(如50nm以下的柱陣列、孔陣列),用于批量復制微流控芯片或柔性顯示基板。 ? 表面功能化:在基底表面構建納米...
主要優(yōu)勢:細分領域技術突破與產業(yè)鏈協(xié)同 技術積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經驗,實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳...
按形態(tài)與工藝分類 ? 標準焊片:規(guī)則形狀(矩形、圓形),厚度通常50μm~500μm,用于熱壓焊接或共晶焊接(如芯片與基板直接貼合)。 ? 超薄/超精密焊片:厚度<50μm(如10μm、20μm),表面鍍鎳/金處理,...
以 15% 年研發(fā)投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術。 面對極紫外光刻技術挑戰(zhàn),吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性...
? 正性光刻膠 ? YK-300:適用于半導體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。 ? 技術優(yōu)勢:采用...
定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通?!?μm),主要應用于對精度要求相對較低、需...
社會學:錫片見證的「生活變遷」 從古代貴族用的錫制酒具,到現(xiàn)代人人可及的馬口鐵飲料罐,錫片的普及史反映了材料民主化進程;而無鉛錫片的推廣,更體現(xiàn)了社會對「科技倫理」的重視——在追求效率的同時,不忘守護人類與環(huán)境的長遠健康。 哲...
納米壓印光刻膠 微納光學器件制造:制作衍射光學元件、微透鏡陣列等微納光學器件時,納米壓印光刻膠可實現(xiàn)高精度的微納結構復制。通過納米壓印技術,將模板上的微納圖案轉移到光刻膠上,再經過后續(xù)處理,可制造出具有特定光學性能的微納光學器件,應用于光通信...
原料準備 ? 主要成分:樹脂(成膜劑,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等)、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻膠單體)、溶劑(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等,如表面活性劑、穩(wěn)定劑)。 ...
吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘,國產替代再迎新進展 自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,吉田半導體填補國內光刻膠空白。 吉田半導體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠,分辨率達 90nm,適用于 14nm 及以上制程,已通過中芯國...
吉田半導體柯圖泰全系列感光膠:進口品牌品質,本地化服務支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術,提供高性價比的絲網(wǎng)印刷解決方案。 吉田半導體代理的柯圖泰全系列感光膠(如 PLUS 6000、Autosol 2000),源自美國先進配方,分辨率達 120 ...
技術突破與產業(yè)重構的臨界點 光刻膠技術的加速突破正在推動芯片制造行業(yè)進入“材料定義制程”的新階段。中國在政策支持和資本推動下,已在KrF/ArF領域實現(xiàn)局部突破,但EUV等領域仍需5-10年才能實現(xiàn)替代。未來3-5年,EUV光刻膠研發(fā)、...
原料準備 ? 主要成分:樹脂(成膜劑,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等)、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻膠單體)、溶劑(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等,如表面活性劑、穩(wěn)定劑)。 ...
中藥蜜丸的「雙保險外衣」:安宮牛黃丸等傳統(tǒng)中藥的蠟丸內常包裹0.05mm厚的純錫片,錫的化學惰性使其不與中藥成分(如冰片、麝香)發(fā)生反應,同時阻擋99%的紫外線,防止有效成分在光照下分解失效。 廚房錫制餐具的「安全哲學」:手工錫制茶壺...
耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫:耐腐蝕性好,尤其適合食品接觸或高純度要求場景。 ? 錫合金:添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性(如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...
國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions(美國,日立化成子公司) ? 產品定位:全球比較大的焊接材料供應商之一,焊片產品線覆蓋全場景。 ? 技術優(yōu)勢: ...
無鉛錫片是指不含鉛(Pb)或鉛含量低于歐盟RoHS指令(≤0.1%)的錫基合金材料,通過添加銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鎳(Ni)等元素,替代傳統(tǒng)含鉛焊料,兼具環(huán)保性與可靠焊接性能,是現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流材料。 二、主要成分與典...
國產替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后,國內企業(yè)加速驗證本土產品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產線2024年12月獲兩家大廠百萬大單,二期300噸生產線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610,已通...
憑借綠色產品與可持續(xù)生產模式,吉田半導體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域,助力客戶實現(xiàn)產品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進一步強化了在...
吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業(yè)鏈: 芯片制造:YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲,支持國產 14nm 芯片量產。 顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%,成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。 ...
吉田半導體納米壓印光刻膠 JT-2000:國產技術突破耐高溫極限 自主研發(fā) JT-2000 納米壓印光刻膠耐受 250℃高溫,為國產納米器件制造提供關鍵材料。吉田半導體 JT-2000 納米壓印光刻膠采用國產交聯(lián)樹脂,在 250℃高溫下仍保持圖形保...
綠色制造與循環(huán)經濟 公司采用水性光刻膠技術,溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內環(huán)保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產,通過膜分離+精餾技術實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機物)超100噸。 ...
量子計算的「低溫焊點」:在-273℃的量子比特芯片中,錫片焊點的殘留電阻需<10??Ω·cm,通過超高純錫(99.9999%)與電子束焊接技術,可以實現(xiàn)焊點在量子態(tài)下的「零噪聲干擾」,保障量子計算的精度與穩(wěn)定性。 環(huán)保印刷的工藝「錫片新用...
半導體封裝領域 ? 芯片與基板焊接: ? 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封裝的芯片與引線框架/陶瓷基板,確保電連接與機械強度。 ? 場景應用(如功率芯片)使用高鉛焊片,耐受200℃以上長...
吉田半導體助力區(qū)域經濟,構建半導體材料生態(tài)圈,發(fā)揮企業(yè)作用,吉田半導體聯(lián)合上下游資源,推動東莞松山湖半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產業(yè)集群重要成員,吉田半導體聯(lián)合光刻機制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術輸出與資源共享,幫助本地企業(yè)提升工藝水平,促...
以 15% 年研發(fā)投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),搶占行業(yè)制高點。布局下一代光刻技術。 面對極紫外光刻技術挑戰(zhàn),吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性...