智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
金屬化孔處理:鉆孔后的孔壁通常是絕緣的,為了實(shí)現(xiàn)電氣連接,需要進(jìn)行金屬化孔處理。首先通過化學(xué)沉銅在孔壁上沉積一層薄薄的銅,使孔壁具有導(dǎo)電性。然后進(jìn)行電鍍加厚,增加銅層厚度,以滿足電流承載能力的要求。金屬化孔的質(zhì)量直接影響電路板的電氣可靠性,任何缺陷都可能導(dǎo)致信...
在智能手機(jī)中,電路板是樞紐。它集成了處理器、內(nèi)存芯片、通信模塊等眾多關(guān)鍵組件。小小的一塊電路板,卻能通過精密的線路布局,實(shí)現(xiàn)各部件間高速且穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。例如,處理器與內(nèi)存芯片緊密協(xié)作,使得手機(jī)能快速響應(yīng)用戶操作,流暢運(yùn)行各類應(yīng)用程序。通信模塊通過電路板與其他...
平板電腦方面:平板電腦在教育、娛樂、辦公等場(chǎng)景應(yīng)用。為了給用戶帶來流暢的使用體驗(yàn)和豐富的功能,平板電腦同樣依賴HDI板。HDI板能在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的電路連接,支持平板電腦搭載高性能處理器、高分辨率顯示屏以及大容量存儲(chǔ)等。比如,在教育平板中,需要快速處理教...
十二層板:十二層板在PCB板類型中屬于較為復(fù)雜的產(chǎn)品。它擁有豐富的層次,可靈活分配電源層、地層和信號(hào)層,以滿足超復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)需求。制造十二層板需要先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備,從內(nèi)層的線路蝕刻到多層板的層壓,再到高精度的鉆孔和鍍銅工藝,每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。十二層板...
產(chǎn)學(xué)研合作深化:促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng):產(chǎn)學(xué)研合作在HDI板行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。高校和科研機(jī)構(gòu)在基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)方面具有優(yōu)勢(shì),能夠?yàn)槠髽I(yè)提供創(chuàng)新的思路和技術(shù)支持。企業(yè)則通過實(shí)際生產(chǎn)和市場(chǎng)需求反饋,為高校和科研機(jī)構(gòu)的研究提供方向。例如,高校在新型材料研...
字符印刷:字符印刷是在電路板表面印刷上各種標(biāo)識(shí)、字符,方便生產(chǎn)、調(diào)試與維修人員識(shí)別電路板上的元器件、線路走向等信息。采用絲網(wǎng)印刷等方式,將含有字符圖案的油墨印刷到電路板上。字符要求清晰、準(zhǔn)確、牢固,不易褪色或脫落。字符印刷不僅提高了電路板的可識(shí)別性,也為整個(gè)生...
埋孔板:埋孔板是一種具有特殊過孔結(jié)構(gòu)的PCB板,埋孔是指連接內(nèi)層線路的過孔,其兩端都隱藏在板層內(nèi)部,不與頂層和底層直接相連。這種設(shè)計(jì)可以減少PCB板表面的過孔數(shù)量,提高布線密度,同時(shí)也有助于改善信號(hào)完整性。在制造埋孔板時(shí),需要在層壓之前先對(duì)各內(nèi)層進(jìn)行鉆孔和電鍍...
筆記本電腦領(lǐng)域:筆記本電腦朝著輕薄化、高性能化方向發(fā)展,HDI板在其中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。如今的筆記本電腦不僅要運(yùn)行多個(gè)復(fù)雜程序,還需具備快速的數(shù)據(jù)讀寫能力和良好的圖形處理性能。HDI板可實(shí)現(xiàn)主板上各類芯片的高密度集成,像CPU、GPU、內(nèi)存等組件通過HDI板緊密...
表面處理:為了提高電路板的可焊性與防腐蝕性能,需要進(jìn)行表面處理。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機(jī)保焊膜)等。噴錫是在電路板表面均勻噴涂一層錫鉛合金,提高焊接性能;沉金則是在電路板表面沉積一層金,具有良好的導(dǎo)電性與抗氧化性;OSP是在銅表面形成一層有...
測(cè)試與檢驗(yàn):測(cè)試與檢驗(yàn)是PCB板工藝的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。在PCB板生產(chǎn)完成后,需要通過一系列的測(cè)試和檢驗(yàn)手段,確保其質(zhì)量和性能符合要求。常見的測(cè)試包括電氣性能測(cè)試,如導(dǎo)通性測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試等,以檢查電路板的電路連接是否正常;還有外觀檢驗(yàn),檢查PCB板表面是否有劃...
在線測(cè)試:電路板生產(chǎn)完成后,首先要進(jìn)行在線測(cè)試(ICT)。通過專門的測(cè)試設(shè)備,對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行電氣性能測(cè)試,檢測(cè)是否存在短路、開路、元器件參數(shù)偏差等問題。在線測(cè)試能夠快速、準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)電路板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的大部分電氣故障,為后續(xù)的維修與質(zhì)量改進(jìn)提供依據(jù)。...
表面處理工藝:PCB板的表面處理工藝主要是為了保護(hù)PCB板表面的銅層,提高其可焊性和抗氧化能力。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機(jī)保焊膜)等。噴錫是將熔化的錫噴覆在PCB板表面,形成一層錫層,具有良好的可焊性,但在高溫環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)錫須生長(zhǎng)的問題;...
散熱性能提升:應(yīng)對(duì)高功率芯片發(fā)熱問題:隨著芯片性能的不斷提升,其功耗和發(fā)熱量也隨之增加,這對(duì)HDI板的散熱性能提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為了解決這一問題,HDI板制造商采取了多種措施。一方面,在材料選擇上,采用具有高導(dǎo)熱性能的基板材料,如金屬基復(fù)合材料等,能夠快速將芯片...
表面處理工藝:HDI板的表面處理工藝有多種,常見的有熱風(fēng)整平、化學(xué)鍍鎳金、有機(jī)可焊性保護(hù)膜(OSP)等。熱風(fēng)整平是通過熱風(fēng)將熔化的焊料均勻地吹覆在板面上,形成一層平整的焊料涂層,具有良好的可焊性?;瘜W(xué)鍍鎳金則在板面上沉積一層鎳層和金層,鎳層可防止銅的氧化,金層...
表面處理工藝:PCB板的表面處理工藝主要是為了保護(hù)PCB板表面的銅層,提高其可焊性和抗氧化能力。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP(有機(jī)保焊膜)等。噴錫是將熔化的錫噴覆在PCB板表面,形成一層錫層,具有良好的可焊性,但在高溫環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)錫須生長(zhǎng)的問題;...
材料創(chuàng)新:低介電常數(shù)材料崛起:材料是HDI板性能的基石,而低介電常數(shù)材料正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。隨著電子設(shè)備工作頻率不斷攀升,信號(hào)在傳輸過程中的損耗問題愈發(fā)突出。傳統(tǒng)的電路板材料介電常數(shù)較高,難以滿足高速信號(hào)傳輸?shù)男枨?。低介電常?shù)材料的出現(xiàn)則有效緩解了這一困境,其...