PCB主要由以下組成:線路與圖面:線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材??祝簩?dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲印:此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理:由于銅面在一般環(huán)境...
PCB的阻抗匹配和信號傳輸速率之間存在一定的關(guān)聯(lián)。阻抗匹配是指信號源和負(fù)載之間的阻抗匹配,它可以確保信號在傳輸過程中的功率傳輸。當(dāng)信號源和負(fù)載之間的阻抗匹配良好時,信號能夠以更大速率傳輸,減少信號的反射和損耗。在高速信號傳輸中,信號的傳輸速率越高,對阻抗匹配的要求也越高。這是因為高速信號的頻率更高,信號的上升時間更短,對信號的傳輸線的特性阻抗更為敏感。如果信號線的阻抗不匹配,會導(dǎo)致信號的反射和損耗增加,從而降低信號的傳輸速率和質(zhì)量。因此,在設(shè)計高速信號傳輸?shù)腜CB時,需要考慮信號線的阻抗匹配。通過合理選擇傳輸線的寬度、間距和層間距等參數(shù),可以實現(xiàn)信號線的阻抗匹配,提高信號的傳輸速率和質(zhì)量。同時...
PCB在焊接和組裝過程中,還有一些常見的技術(shù)和方法,如:1.焊膏印刷:在PCB上使用印刷機(jī)將焊膏(一種粘性的焊接材料)印刷到需要焊接的位置,以便在焊接過程中提供焊接點。2.熱風(fēng)爐回流焊接:使用熱風(fēng)爐對整個PCB進(jìn)行加熱,使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。3.波峰焊接:將PCB通過波峰焊機(jī)的波峰區(qū)域,使預(yù)先涂覆焊料的引腳與熔化的焊料接觸,實現(xiàn)焊接。4.AOI檢測:使用自動光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)對焊接后的PCB進(jìn)行外觀檢查,以檢測焊接質(zhì)量、缺陷和錯誤。5.功能測試:使用測試設(shè)備對組裝完成的PCB進(jìn)行電氣和功能測試,以確保其正常工作。這些技術(shù)和方法可以提高焊接和組裝的效率和質(zhì)量,確保PCB的可...
PCB的插接件連接方式:1、標(biāo)準(zhǔn)插針連接:此方式可以用于PCB的對外連接,尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊PCB連接,兩塊PCB一般平行或垂直,容易實現(xiàn)批量生產(chǎn)。2、PCB插座:此方式是從PCB邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計,使其與專門用PCB插座相配。在制板時,插頭部分需要鍍金處理,提高耐磨性能,減少接觸電阻。這種方式裝配簡單,互換性、維修性能良好,適用于標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。其缺點是PCB造價提高,對PCB制造精度及工藝要求較高;可靠性稍差,常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性,常把同一條引出...
PCB功能區(qū)分:元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器,應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源,一定要單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路。熱磁兼顧:發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離,要考慮電磁兼容的影響。PCB是一種用于支持和連接電子元件的基礎(chǔ)電路板。蘇州非標(biāo)定制PCB貼片生產(chǎn)廠家PCB(Pr...
印刷版的特點:1、可高密度化。多年來,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。3、可設(shè)計性。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求,可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高。4、可生產(chǎn)性。PCB采用現(xiàn)代化管理,可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化、自動化生產(chǎn),從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。5、可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn),可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。PCB是電子設(shè)備中不可或缺的主要部...
近十幾年來,我國印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異,價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。PCB的制造技術(shù)不斷發(fā)展,如...
PCB的層次結(jié)構(gòu)是指PCB板上不同層次的布局和連接方式。常見的PCB層次結(jié)構(gòu)設(shè)計包括以下幾種:1.單層PCB:單層PCB只有一層導(dǎo)電層,通常用于簡單的電路設(shè)計,成本較低。但由于只有一層導(dǎo)電層,布線受限,適用于簡單的電路和低頻應(yīng)用。2.雙層PCB:雙層PCB有兩層導(dǎo)電層,通過通過通孔(via)連接兩層,可以實現(xiàn)更復(fù)雜的布線和連接。雙層PCB適用于中等復(fù)雜度的電路設(shè)計,常見于大部分消費(fèi)電子產(chǎn)品。3.多層PCB:多層PCB有三層或更多的導(dǎo)電層,通過通孔連接各層,可以實現(xiàn)更高密度的布線和更復(fù)雜的電路設(shè)計。多層PCB適用于高密度和高頻率的應(yīng)用,如通信設(shè)備、計算機(jī)主板等。4.剛性.柔性PCB:剛性.柔性P...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的故障診斷和維修方法有以下幾種:1.目視檢查:通過肉眼觀察PCB上的元件和連接是否存在明顯的損壞或短路現(xiàn)象。2.測試儀器:使用萬用表、示波器等測試儀器對PCB上的電路進(jìn)行測量,檢查電壓、電流、信號等是否正常。3.熱故障檢測:使用紅外熱像儀等設(shè)備對PCB進(jìn)行熱故障檢測,查找可能存在的熱點問題。4.X射線檢測:使用X射線設(shè)備對PCB進(jìn)行檢測,查找可能存在的焊接問題、元件損壞等。5.焊接修復(fù):對于焊接不良或斷開的焊點,可以使用焊接工具進(jìn)行修復(fù),重新連接電路。6.更換元件:對于損壞的元件,需要將其拆下并更換為新的元件。7.電路追蹤:通過對電路...
PCB加成法:加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,較后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。積層法:積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。1.內(nèi)層制作、2.積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動作)、3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)、4.鉆孔。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。作用:電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。印刷線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB的設(shè)計過程包括原理圖設(shè)計、布局、布線和制造等環(huán)節(jié)。蘭州可...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。多年來,人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)減小。在開始設(shè)計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設(shè)計之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。線寬方面,對數(shù)字電路PC...
如何防止別人抄你的PCB板?1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用;2、封膠,用那種凝固后成固體的膠,將pcb及其上的元件全部覆蓋.里面還可故意搞五六根飛線(用細(xì)細(xì)的漆包線較好)擰在一起,使得抄板者拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區(qū)域發(fā)熱量??;3、使用專門用加密芯片;4、使用不可解除的芯片,但有成本付出;5、使用MASKIC,一般來說MASKIC要比可編程芯片難解除得多;MASK(掩膜):單片機(jī)掩膜是指程序數(shù)據(jù)已經(jīng)做成光刻版,在單片機(jī)生產(chǎn)的過程中把程序做進(jìn)去。要點是:程序可靠、成本低。缺點:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,...
PCB邊界掃描:這項技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計階段就應(yīng)該進(jìn)行討論,因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中,可以購買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性,因為它會增大每個兼容器件的面積(每個芯片增加4~5個引腳以及一些線路),所以選擇這項技術(shù)的原則,就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進(jìn)行編程,這也更進(jìn)一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設(shè)計?如果UUT設(shè)計已經(jīng)完成并確定下來,此時選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的層次結(jié)構(gòu)是指PCB板上電路層的數(shù)量和布局。PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)不同的需求和設(shè)計要求進(jìn)行調(diào)整,一般有以下幾種常見的層次結(jié)構(gòu):1.單層PCB:只有一層電路層,適用于簡單的電路設(shè)計和低成本的應(yīng)用。2.雙層PCB:有兩層電路層,其中一層為信號層,另一層為地層或電源層。適用于中等復(fù)雜度的電路設(shè)計。3.多層PCB:有三層或更多電路層,其中包括信號層、地層、電源層和內(nèi)部層。適用于復(fù)雜的電路設(shè)計和高密度的應(yīng)用。多層PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整,一般可以有4層、6層、8層、10層等不同的層次結(jié)構(gòu)。層數(shù)越多,PCB板的復(fù)雜度和成本也會相...
開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計分析:在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是較后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當(dāng),PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析:一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗證設(shè)計-》復(fù)查-》CAM輸出。二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?,對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印...
線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說,對于PCB抄板,PCB設(shè)計相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法:指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。PCB支撐板:是一種厚度較厚(如0.093“,0.125”)的電路板,專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中,但并不焊錫,而在連接器穿過板子的各導(dǎo)針上,再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子,其通孔不能焊錫,而是讓...
PCB在焊接和組裝過程中,還有一些常見的技術(shù)和方法,如:1.焊膏印刷:在PCB上使用印刷機(jī)將焊膏(一種粘性的焊接材料)印刷到需要焊接的位置,以便在焊接過程中提供焊接點。2.熱風(fēng)爐回流焊接:使用熱風(fēng)爐對整個PCB進(jìn)行加熱,使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。3.波峰焊接:將PCB通過波峰焊機(jī)的波峰區(qū)域,使預(yù)先涂覆焊料的引腳與熔化的焊料接觸,實現(xiàn)焊接。4.AOI檢測:使用自動光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)對焊接后的PCB進(jìn)行外觀檢查,以檢測焊接質(zhì)量、缺陷和錯誤。5.功能測試:使用測試設(shè)備對組裝完成的PCB進(jìn)行電氣和功能測試,以確保其正常工作。這些技術(shù)和方法可以提高焊接和組裝的效率和質(zhì)量,確保PCB的可...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的材料主要包括以下幾種:1.基板材料:常見的基板材料有FR.4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)、CEM.1(紙基銅箔)、CEM.3(玻璃纖維紙基銅箔)等。它們具有良好的絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。2.銅箔:銅箔是PCB的導(dǎo)電層材料,常見的厚度有1oz、2oz等。它具有良好的導(dǎo)電性能和焊接性能,能夠滿足電路板的導(dǎo)電需求。3.焊接膏:焊接膏是用于電子元器件與PCB之間的連接的材料,常見的有無鉛焊膏和鉛焊膏。焊接膏具有良好的焊接性能和可靠性,能夠確保電子元器件與PCB之間的連接質(zhì)量。4.阻焊層:阻焊層是用于保護(hù)PCB上不需要焊...
評估和提高PCB的可靠性和壽命可以通過以下幾個方面來實現(xiàn):1.設(shè)計階段:在PCB設(shè)計階段,需要考慮電路布局、信號完整性、電磁兼容性等因素,以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。使用高質(zhì)量的元器件和合適的布線規(guī)則,避免信號干擾和電磁輻射。2.材料選擇:選擇高質(zhì)量的PCB材料,如高溫耐受性、抗腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度較高的材料,以提高PCB的可靠性和壽命。3.制造工藝:采用先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備,確保PCB的制造質(zhì)量。嚴(yán)格控制焊接溫度、時間和壓力,避免焊接缺陷和應(yīng)力集中。4.環(huán)境適應(yīng)性:考慮PCB在不同環(huán)境條件下的工作,如溫度、濕度、振動等因素。進(jìn)行可靠性測試和環(huán)境試驗,以驗證PCB在各種工作條件下的可靠性。5.維護(hù)...
在高頻電路和射頻電路中,PCB的特殊工藝和材料的應(yīng)用主要包括以下幾個方面:1.高頻材料:高頻電路和射頻電路要求較低的介電常數(shù)和介電損耗,因此常使用具有較低介電常數(shù)和損耗的高頻材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、RF系列材料(如Rogers、Taconic等)等。2.特殊層壓工藝:高頻電路和射頻電路中,為了減小信號的傳輸損耗和保持信號完整性,常采用特殊的層壓工藝,如多層板、盲埋孔、盲通孔、微細(xì)線寬線距等。3.地線和功率分離:在高頻電路和射頻電路中,為了減小地線對信號的干擾,常采用地線和功率分離的設(shè)計,即將地線和功率線分開布局,并通過特殊的接地技術(shù)(如分割地、共面接地等)來減小地線對信號的干擾。4.高...
柔性印制電路板在制造期間,典型的柔性單面電路較少要清洗三次,然而,多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3-6次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù),但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩(wěn)定性也會受到影響,并且會在z或y方向?qū)е旅姘謇L,這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和較后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過程中,在池中攪動時、從池中移除架子或沒有搭架子時,以及在清池中表面張力的破壞。PCB插座連接方式常用于多板結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,插座與PCB或底板有簧片式和插...
近十幾年來,我國印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異,價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。PCB的設(shè)計和制造可以通過自...
隨著電氣時代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多,例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場、高頻電磁場等。當(dāng)這些電磁場的場強(qiáng)超過一定限度、作用時間足夠長時,就可能危及人體健康;同時還會干擾其他電子設(shè)備和通信。對此,都需要進(jìn)行防護(hù)。對電子產(chǎn)品開發(fā),生產(chǎn)、使用過程中常常提出電磁干擾、屏蔽等概念。電子產(chǎn)品正常運(yùn)行時其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個協(xié)調(diào)工作過程。要提高電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)減少電磁干擾的影響是非常重要的。PCB的材料包括玻璃纖維、銅箔、有機(jī)膠等,具有良好的導(dǎo)電性和絕緣性能。鄭州槽式PCB貼片設(shè)備PCB的焊接方式主要有以下幾種:1.手...
PCB的盲埋孔和盲通孔技術(shù)主要應(yīng)用于多層PCB設(shè)計中,以提高電路板的布線密度和性能。盲埋孔技術(shù)是指在多層PCB板的內(nèi)部,通過特殊的工藝將孔連接到特定的內(nèi)層,而不會穿透整個板子。這種技術(shù)可以使得電路板的布線更加緊湊,減少了外層與內(nèi)層之間的布線相沖,提高了布線密度。盲埋孔技術(shù)常用于手機(jī)、平板電腦等小型電子設(shè)備的PCB設(shè)計中。盲通孔技術(shù)是指在多層PCB板的內(nèi)部,通過特殊的工藝將孔連接到特定的內(nèi)層,并且在外層也有相應(yīng)的焊盤。這種技術(shù)可以實現(xiàn)外層與內(nèi)層之間的電氣連接,同時又不會穿透整個板子。盲通孔技術(shù)可以用于連接不同層之間的信號線或電源線,提高電路板的性能和可靠性。盲通孔技術(shù)常用于高速通信設(shè)備、計算機(jī)服...
PCB基材:基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。PCB板有兩種不同的結(jié)構(gòu):核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。在核芯結(jié)構(gòu)中,PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面,各個方面利用時,PCB板的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢?其主要原因是:PC...
PCB減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會被蝕走,較后把保護(hù)劑清理。感光板:把預(yù)先設(shè)計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(較簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘,除去遮...
PCB線路設(shè)計:印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為藍(lán)本,實現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計一般也需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)實現(xiàn),而卓著的設(shè)計軟件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner(也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB基本制作:根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。PCB的尺寸和形狀可以根據(jù)設(shè)備的需求進(jìn)行定制,...
PCB的特殊工藝和材料在以下領(lǐng)域中得到應(yīng)用:1.電子消費(fèi)品:PCB廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電視、音響等電子消費(fèi)品中,用于連接和支持各種電子元件。2.通信設(shè)備:PCB在通信設(shè)備中起到連接和傳輸信號的作用,如路由器、交換機(jī)、基站等。3.醫(yī)療設(shè)備:醫(yī)療設(shè)備中的電路板需要具備高精度、高可靠性和抗干擾能力,PCB的特殊工藝和材料能滿足這些要求。4.航天領(lǐng)域:航天領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求非常高,PCB的特殊工藝和材料能夠滿足這些要求。5.汽車電子:汽車電子設(shè)備中的PCB需要具備抗振動、抗高溫和抗?jié)穸鹊忍匦?,以適應(yīng)汽車工作環(huán)境的要求。6.工業(yè)控制:工業(yè)控制系統(tǒng)中的PCB需要具備抗干擾、高可靠性和...
隨著電氣時代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多,例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場、高頻電磁場等。當(dāng)這些電磁場的場強(qiáng)超過一定限度、作用時間足夠長時,就可能危及人體健康;同時還會干擾其他電子設(shè)備和通信。對此,都需要進(jìn)行防護(hù)。對電子產(chǎn)品開發(fā),生產(chǎn)、使用過程中常常提出電磁干擾、屏蔽等概念。電子產(chǎn)品正常運(yùn)行時其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個協(xié)調(diào)工作過程。要提高電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)減少電磁干擾的影響是非常重要的。在繪制PCB差分對的走線時,盡量在同一層進(jìn)行布線??烧{(diào)式PCB貼片廠家PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決:⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)...