智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車(chē)對(duì)線路板技術(shù)的影響
FPC柔性電路板的形狀如何?見(jiàn)過(guò)的人都說(shuō)沒(méi)有規(guī)則,不過(guò),通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形,這樣可以更好的節(jié)省基材,在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距,在形狀上,一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然,矩形是基本的模板,在電路設(shè)計(jì)上可以稍加改...
在PCB的制造過(guò)程中,可以采取以下措施來(lái)減少?gòu)U棄物和環(huán)境污染:1.設(shè)計(jì)優(yōu)化:在PCB設(shè)計(jì)階段,優(yōu)化電路布局和線路走向,減少線路長(zhǎng)度和面積,以減少材料的使用量和廢棄物的產(chǎn)生。2.材料選擇:選擇環(huán)保材料,如低污染、低毒性的材料,減少對(duì)環(huán)境的污染。3.節(jié)約能源:在制...
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的較多深入應(yīng)用,F(xiàn)PC系列下的多層線路板正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。迄今為止,手機(jī)應(yīng)用能力已經(jīng)增強(qiáng)到了一個(gè)之前無(wú)可估計(jì)的...
柔性扁平電纜線FlexibleFlatCable(FFC)是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線,通過(guò)高科技自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型數(shù)據(jù)線纜,具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、連接簡(jiǎn)單、拆卸方便、易解決電磁屏蔽(EMI)等優(yōu)點(diǎn)。可以任意選擇導(dǎo)線...
SMT貼片的制造過(guò)程通常包括以下幾個(gè)步驟:1.PCB制備:首先,制備印刷電路板(PCB),包括選擇合適的基板材料、設(shè)計(jì)電路圖、進(jìn)行電路板的布局和繪制,然后通過(guò)化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等方式制備出PCB。2.貼片:將電子元件貼片到PCB上。這一步驟通常包括以下幾個(gè)子步...
SMT貼片中特殊封裝常見(jiàn)的封裝問(wèn)題:大間距和大尺寸BGA,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開(kāi)關(guān),比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器,比較常...
如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí),柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil...
軟硬結(jié)合板的運(yùn)用,在材料、設(shè)備與制程上差異比較大。FPC在材料方面有接合、熱壓收縮等技術(shù)支持,材料選擇需參考厚度它的厚度我們常見(jiàn)的也就是0.4,0.6,1.2,1.5,1.6,2.0等,F(xiàn)PC板價(jià)格稍微有差異,那么制作軟性電路板的成本在哪里?制作fpc軟性電路...
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了確定統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降抵御作成本等優(yōu)點(diǎn),...
軟性多層fpc該類(lèi)型通常是在一塊或二塊剛性fpc上,包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性FPC。軟性FPC層被層壓在剛性多層fpc內(nèi),這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷妫猿鶽平面電路裝連能力。這類(lèi)產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵,且要保證高可靠...
薄膜印刷線路:此類(lèi)薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類(lèi)薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器...
PCB層法制程:這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法,較早啟蒙是源自IBM的SLC制程,系于其日本的Yasu工廠1989年開(kāi)始試產(chǎn)的,該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ),自兩外板面先各個(gè)方面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer52,經(jīng)半硬化與感光解像后,做出與下一底層相通的淺形...
通常,由于基材有限的抗熱性,柔性印制電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn),因此如果可能,應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時(shí),應(yīng)該注意以下事項(xiàng):1)因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥裕诤附又半娐芬欢ㄒ缓婵具^(guò)(在250°F中持續(xù)1h)。2)焊盤(pán)被放置在大...
預(yù)測(cè)和評(píng)估SMT貼片的可靠性和壽命可以采用以下方法:1.加速壽命測(cè)試:通過(guò)對(duì)SMT貼片進(jìn)行加速壽命測(cè)試,模擬實(shí)際使用條件下的老化過(guò)程,以推測(cè)其壽命。常用的加速壽命測(cè)試方法包括高溫老化、高溫高濕老化、溫度循環(huán)等。通過(guò)對(duì)一定數(shù)量的樣品進(jìn)行加速壽命測(cè)試,可以得到壽命...
軟性FPC象剛性FPC一樣,具有終端焊盤(pán),可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫,從而節(jié)約了成本。終端焊盤(pán)與元、器件、插頭連接,可用浸焊或波峰焊來(lái)代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。軟性FPC可根據(jù)不同的使用要求,選用不同的基底材料來(lái)制造。例如,在要求成本低的裝連應(yīng)用中,可使用聚酯薄膜。...
SMT貼片設(shè)備和工具主要包括以下幾種:1.貼片機(jī):貼片機(jī)是SMT貼片過(guò)程中關(guān)鍵的設(shè)備之一。它能夠自動(dòng)將電子元件從供料器中取出,并精確地放置在PCB上的指定位置。貼片機(jī)通常具有高速度、高精度和多通道的特點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高效的元件安裝。2.回流焊爐:回流焊爐用于將貼片...
如何防止別人抄你的PCB板?使用裸片,小偷們看不出型號(hào)也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團(tuán)黑膠里再裝點(diǎn)別的東西,如小IC、電阻等;在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬(wàn)用表的通斷檔不響);多用一些無(wú)字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處...
fpc線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,較佳的可撓性印刷電路。但許多人不知道的是,這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同,但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。以下,我們?yōu)榇蠹揖唧w介紹它們的不同結(jié)構(gòu)。單層f...
SMT貼片的可追溯性和質(zhì)量保證是確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過(guò)程可控的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常用的方法和技術(shù):1.材料追溯:在SMT貼片過(guò)程中,需要對(duì)使用的元件和材料進(jìn)行追溯。這包括記錄元件的批次號(hào)、供應(yīng)商信息、生產(chǎn)日期等關(guān)鍵信息。通過(guò)建立材料追溯系統(tǒng),可以追蹤到每個(gè)元件...
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成較終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。柔性線路板的功能可區(qū)...
隨著軟性FPC產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性fpc的應(yīng)用與推廣,現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)fpc時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的FPC。通常,用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC,剛撓復(fù)合型的FPC稱剛撓性FPC。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、...
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主...
SMT貼片實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和反饋控制主要依靠以下幾個(gè)方面的技術(shù):1.視覺(jué)檢測(cè)技術(shù):SMT貼片生產(chǎn)線上通常會(huì)使用視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),通過(guò)攝像頭和圖像處理算法對(duì)貼片的位置、方向、偏移等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。這些視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可以檢測(cè)到貼片的位置是否準(zhǔn)確、是否存在偏移或錯(cuò)位等問(wèn)題,并及...
柔性電路板孔距的設(shè)計(jì),柔性單面電路板設(shè)計(jì)也有較好的距離。專門(mén)從事電子技術(shù)解決方案的高科技股份公司,專業(yè)從事電子連接器的設(shè)計(jì)和制作,產(chǎn)品包括軟性電路板和電路板集成產(chǎn)品,以及其他電子裝配解決方案。能夠提供從設(shè)計(jì)到整體電子技術(shù)的全套解決方案,并且能夠批量供應(yīng)產(chǎn)品到世...
FPC補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil,膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定,離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,EMI:電磁屏蔽膜,保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高...
評(píng)估SMT貼片的可靠性通常涉及以下幾個(gè)方面:1.焊接質(zhì)量評(píng)估:焊接是SMT貼片的關(guān)鍵步驟之一,焊接質(zhì)量直接影響到元件的可靠性。焊接質(zhì)量評(píng)估可以通過(guò)目視檢查、X射線檢測(cè)、紅外熱成像等方法進(jìn)行。目視檢查可以檢查焊盤(pán)是否完整、焊料是否均勻等;X射線檢測(cè)可以檢查焊點(diǎn)的...
片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強(qiáng).抗干擾能力強(qiáng),高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類(lèi)。按種類(lèi)分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。...
防通電融化技術(shù)?現(xiàn)在的只能市場(chǎng)的電路板,耐高溫柔性電路板有可調(diào)恒溫器控制的硅橡膠加熱帶,帶有溫度調(diào)節(jié)裝置的硅橡膠加熱帶,帶有時(shí)間比撥動(dòng)控制的硅橡膠加熱帶和標(biāo)準(zhǔn)絕緣加熱帶和高度絕緣型電加熱帶,里面的高溫、高能量密度指的是:1.熱反應(yīng)敏感;2.加熱溫度高達(dá)760°...
作為FPC線路板的一種,多層線路板在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來(lái)越較多了?,F(xiàn)在,隨著電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為fpc多層板的訴求重點(diǎn)。提及制作多層線路板的方法,它一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板...
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片...