氧化后也導(dǎo)電)電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。電鍍的過(guò)程基本如下:鍍層金屬在陽(yáng)極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后,陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會(huì)越美觀;反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...
在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍,是把鍍液中的金屬離子,在外電場(chǎng)的作用下,經(jīng)過(guò)電極反應(yīng)還原成為金屬原子,并在陰極上進(jìn)行金屬沉淀,從而在首飾表面形成了一個(gè)鍍層,從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質(zhì)感,以防止蝕變,對(duì)首飾起到美化和延長(zhǎng)使用壽命的作用。根據(jù)電鍍使用的目的來(lái)分類,電鍍可以分為防護(hù)性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護(hù)性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕,通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道,銀很容易氧化變黑,對(duì)首飾的表現(xiàn)很不利,通常會(huì)電鍍來(lái)保護(hù)。寶瓏網(wǎng)的925銀首飾,都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬,性質(zhì)穩(wěn)定,色澤潔白,跟鉑金一樣,可以有效地防止925銀氧化變黑,又很漂...
緊固螺釘305頂在t形架303上,t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302,兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置,兩個(gè)三角塊302均位于零件托板3的上側(cè),零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi),電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽(yáng)極柱401。使用時(shí),將零件放置在零件托板3上,使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上,t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng),兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè),側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊,由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置,進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置,旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303...
4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽(yáng)極和陽(yáng)極網(wǎng)籃或陽(yáng)極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節(jié)省投資,不用陽(yáng)極網(wǎng)籃,用掛鉤直接將陽(yáng)極掛到鍍槽中也可以,但至少要套上陽(yáng)極套。陽(yáng)極籃大多數(shù)采用鈦材料制造,少數(shù)鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來(lái)懸掛陽(yáng)極和陰極并與電源相連接的導(dǎo)***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成,比鍍槽略長(zhǎng),直徑依電流大小確定,但**少要在5cm以上。電源連接線的關(guān)鍵是要保證能通過(guò)所需要的電流。**好是采用紫銅板,也有用多股電纜線的,這時(shí)一定要符合對(duì)其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具,同時(shí)也對(duì)電鍍鍍層的分布和...
又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路?然而重賞之下必有勇夫,當(dāng)年的日商"古河電工"即開(kāi)發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見(jiàn)電路板咨訊雜志74期)。其做法是對(duì)著80個(gè)密墊的單邊,在鋼板(Stencil)上只開(kāi)出一道簡(jiǎn)單的鴻溝,再將上述"超級(jí)錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過(guò)程中,其熔錫層只長(zhǎng)在狹長(zhǎng)的銅墊上,間距中則全無(wú)錫層,甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見(jiàn)蹤跡。于是在此精細(xì)預(yù)署焊料之秘密武器下,只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對(duì)準(zhǔn)踩定后,即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進(jìn)行壓焊、當(dāng)年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常,此種高難度...
不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難,勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價(jià)都極為昂貴,于是*...
則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中,提升電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言,可分為三個(gè)階段(參考下圖):壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成*或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的,但銅箔毛面棱...
ReversibleReaction)假設(shè)將一支銅棒放入酸性藍(lán)色的**銅溶液中,理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態(tài)。其微觀介面上,將會(huì)出現(xiàn)銅溶解與銅離子沉積兩種反應(yīng)同時(shí)進(jìn)行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學(xué)上稱為游離或解離,是一種失去電子的廣義氧化作用。銅離子的鍍出(例如Cu+++2e-Cu0)則是一種接受電子的沉積反應(yīng),是一種還原作用。因?yàn)槭怯羞M(jìn)有出有來(lái)有往,故學(xué)理上稱之為可逆反應(yīng)(ReversibleReaction),但其間對(duì)外的凈電流(NetCurrent)卻保持在零的狀態(tài)。若從動(dòng)力學(xué)的觀點(diǎn),此種電極可逆反應(yīng)進(jìn)行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeenergy)...
微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者,實(shí)填的問(wèn)題還不算嚴(yán)重,某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機(jī)板其BGA球腳墊內(nèi)的二階盲孔,不但口徑大到6-8mil之間,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(-Pitch)的拉近與擠壓墊面空間,使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的環(huán)寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險(xiǎn)惡地形之錫膏承焊,安得不令八頻捏大把冷汗?是故填孔鍍銅幾乎已經(jīng)成為勢(shì)在必行的工藝了。電鍍銅預(yù)布焊料之填孔***一點(diǎn)的讀者也許還記得,七年前Pentium(586)的時(shí)代,其CPU是采“卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的封裝方式。此大型晶...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過(guò)程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸*→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問(wèn)題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...
襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng),其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚(yú)眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽(yáng)極下方,以免發(fā)生鍍層的粗糙??蓪⒅芨呒s2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開(kāi)的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...
市售的保護(hù)材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗(yàn)這些保護(hù)材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫(堿蝕溶液**高溫度80℃左右)性能以及可剝離性。電鍍材料要求編輯鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。電鍍工作原理編輯電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,...
修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅,幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用...
旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定,進(jìn)而將零件托板3固定。具體實(shí)施方式六:下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋501,電鍍液盒5的前側(cè)通過(guò)螺紋可拆卸的連接有前盒蓋501,前盒蓋501與電鍍液盒5之間設(shè)置有密橡膠條。前盒蓋501拆下后可以方便清理電鍍液盒5。具體實(shí)施方式七:下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式,所述電鍍系統(tǒng)還包括橫向軸6、淺槽板601、手旋盤605、限位環(huán)606和淺槽607,橫向軸6的左右兩端分別轉(zhuǎn)動(dòng)連接在電鍍液盒5的左右兩側(cè),橫向軸6上固定連接有淺槽板601,淺槽板601上設(shè)置有淺槽607,橫向軸6的左右兩端均固定連接有限位環(huán)606,兩個(gè)限位環(huán)606...
所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i、陽(yáng)極柱、直角支架ii、電動(dòng)推桿、梯形滑軌和轉(zhuǎn)動(dòng)桿,直角支架i固定連接在電鍍液盒的右端,陽(yáng)極柱的上部固定連接在直角支架i上,轉(zhuǎn)動(dòng)桿設(shè)置在直角支架i的左部,轉(zhuǎn)動(dòng)桿的左端固定連接有梯形滑軌,梯形滑軌豎向設(shè)置,左絕緣塊的右端滑動(dòng)連接在梯形滑軌上,轉(zhuǎn)動(dòng)桿上固定連接有直角支架ii,直角支架ii上固定連接有電動(dòng)推桿,電動(dòng)推桿的活動(dòng)端固定連接在左絕緣塊的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括螺紋短柱,直角支架i的左部固定連接有螺紋短柱,轉(zhuǎn)動(dòng)桿的右端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在螺紋短柱上,螺紋短柱的上端通過(guò)螺紋連接有螺母,螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋,電鍍液盒的前側(cè)通過(guò)螺紋可拆卸的連接有前盒蓋,...
則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中,提升電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言,可分為三個(gè)階段(參考下圖):壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成*或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的,但銅箔毛面棱...
與沉積速度有關(guān))、分散能力、深鍍能力、鍍層結(jié)晶狀態(tài)、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對(duì)設(shè)備有無(wú)特別要求)、對(duì)環(huán)境的影響程度、經(jīng)濟(jì)效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標(biāo)是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質(zhì)量的指標(biāo),是直觀地評(píng)價(jià)電鍍工藝水平的重要指標(biāo)。比如鍍層的裝飾性能、光亮程度、抗腐蝕性能、鍍層脆性、鍍層孔隙率等。功能性鍍層則要加上功能性能指標(biāo),比如電導(dǎo)率、反射光系數(shù)、可焊性、耐磨性等。這兩類指標(biāo)都屬于水平較高的**工藝,有時(shí)鍍液性能指標(biāo)好的工藝,不一定有好的鍍層指標(biāo);而有些鍍層指標(biāo)好的工藝,鍍液指標(biāo)卻并不好。人們通常以鍍層指標(biāo)為主來(lái)判斷和選擇電鍍工藝,也就是說(shuō)為了獲得好的鍍層有時(shí)不得不采用鍍...
襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng),其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚(yú)眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽(yáng)極下方,以免發(fā)生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開(kāi)的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...
由于鍍鉻層的**性能,***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。(2)鍍銅。鍍銅層呈粉紅色,質(zhì)柔軟,具有良好的延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,易于拋光,經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤,與二氧化碳或氯化物作用,表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層,受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅,因此,做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。鍍銅(3)鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬,其硬度比錫硬,比鋅軟,可塑性好,易于鍛造和輾壓。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似,但不溶解于堿液中,溶于硝酸和硝酸銨中,在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**,必須嚴(yán)格防...
鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...
又能**改善對(duì)環(huán)境的污染程度。(4)防止鍍槽、加溫(冷卻)管滲漏造成污染。電鍍槽或加溫(冷卻)管滲漏往往會(huì)造成嚴(yán)重污染,其滲漏原因隨制造材料及不同鍍種各有區(qū)別。采取措施1.預(yù)防方法:在靠近陽(yáng)極的槽壁豎塊耐溫玻璃或塑料板,起到隔斷陽(yáng)極板與槽襯的接觸,減輕腐蝕機(jī)會(huì)。補(bǔ)救方法:在鐵質(zhì)外殼槽的液位以下3~5cm處鉆個(gè)聲l~1.5mm的小孔,當(dāng)內(nèi)襯鉛槽(也包括內(nèi)襯塑料槽)損壞時(shí),鍍鉻溶液即會(huì)由此射出,通過(guò)這一信號(hào)即可知道內(nèi)襯槽已損壞,可當(dāng)即進(jìn)行修復(fù),從而可以避免更大**的發(fā)生。2.鉛質(zhì)加溫(降溫)管的滲漏原因及預(yù)防方法。鉛質(zhì)加溫(降溫)管的滲漏原因與鉛質(zhì)襯槽滲漏有某些相似,但它還有因承受壓力引起膨脹而造...
這種電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用。電鍍合金電鍍高耐蝕鋅合金電鍍工藝鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有:Zn-Ni,Zn-Co,Zn-Fe,Sn-Zn。Zn-Ti,Zn-Cr,Zn-P,Zn-Mn等還在開(kāi)發(fā)研制試應(yīng)用中,鋅合金具有良好的防護(hù)性能,故常稱之為高耐蝕合金鍍層,其中研究的比較多,且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金,即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近,它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來(lái)看,鐵族金屬的電位比鋅...
經(jīng)鈍化后色彩保持好。鋅酸鹽鍍鋅此工藝是由**物鍍鋅演化而來(lái)的。國(guó)內(nèi)形成兩大派系,分別為:a)武漢材保所的”DPE”系列;b)廣電所的”DE”系列。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅;PH值為。采用此工藝,鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀,耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***,所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美),特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辨認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白,銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。成本低廉。電鍍?nèi)芤盒孤┚庉嬙蚍治?1)嚴(yán)防鍍液加溫過(guò)高。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí),鍍液會(huì)加速蒸...
襄佐添加劑的發(fā)揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式,可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng),其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應(yīng)降低為-。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚(yú)眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽(yáng)極下方,以免發(fā)生鍍層的粗糙??蓪⒅芨呒s2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開(kāi)的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩(wěn)定性差,容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬,難以與其他金屬形成合金鍍層因此,銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有**物的堿性鍍液,然而**物劇毒。鑒于上述狀況,本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。[1]2.工藝概述銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調(diào)整...
并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式。此外,在此所述的每一個(gè)操作或步驟可以包含數(shù)個(gè)子步驟或動(dòng)作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法,包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x,且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20,其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12,其中***排水孔61設(shè)于***槽11,第二排水孔62設(shè)于第二槽12。在一些實(shí)施例中,待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為,較佳為2、3、4、5、10、20、30、40...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時(shí),易起皮脫落。當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過(guò)低時(shí),都會(huì)造成氫離子在陰極還原后,便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中,使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外,當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過(guò)多時(shí),也會(huì)使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高,只有當(dāng)鍍層厚度超過(guò)25微米時(shí)才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨(dú)用來(lái)作防護(hù)性鍍層,**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐...
耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。注意:產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。3、氯化物鍍鋅:此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***,所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美),特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白,銀白)。4、**鹽鍍鋅:此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。電鍍電源/電鍍[工藝]編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測(cè)、保護(hù)裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘...
特別是在外加水溶性清漆后,外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白,銀白)。**鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡(jiǎn)單、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/電鍍[工藝]編輯原因分析(1)嚴(yán)防鍍液加溫過(guò)高。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí),鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解,氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時(shí)會(huì)嚴(yán)重污染環(huán)境,尤其是酸、堿氣霧,**物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體危害會(huì)更大。(2)嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)(規(guī)格過(guò)大),鍍液液位過(guò)高(離槽沿過(guò)近),這時(shí)鍍液容易被吸走,在槽蓋未啟開(kāi)之前尤為嚴(yán)重,既引起環(huán)境污染,又會(huì)造成鍍液損耗,出現(xiàn)這種情況時(shí)要及時(shí)采取措施予以解決,如降低鍍液液...
光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為~20g/L。鍍液中加人輔助絡(luò)合劑,旨在提高鍍液穩(wěn)定性,鍍液中還加人隱蔽絡(luò)合劑,旨在**從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中,同時(shí)還可以**鍍液的劣化。[1]3.結(jié)論含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化臺(tái)物等組成的銀和銀臺(tái)金鍍液的特征如下:鍍液中含有分子內(nèi)具有醚性氧原子,1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物,可以顯著提高鍍液中Ag-的穩(wěn)定性,從而顯著提高鍍液的穩(wěn)定性,**鍍液分解,鍍液壽命可長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上;在規(guī)定的較寬電流密度范圍內(nèi),銀合金鍍層中銀的共析率波動(dòng)較小,臺(tái)金鍍層中的銀含量較穩(wěn)定,因此,通過(guò)電流密度控制,可以獲...