**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發(fā)威下,當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過此種移花接木的剩余價(jià)值,也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已,盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱酸性銅)之鍍銅制程,只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意,才逐漸改采低溫之**銅,也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì)。不過其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力,與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見,而被改為酸銅比甚高(10:1)的新式酸性銅了。時(shí)至2001以來,由于水...
所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i、陽極柱、直角支架ii、電動(dòng)推桿、梯形滑軌和轉(zhuǎn)動(dòng)桿,直角支架i固定連接在電鍍液盒的右端,陽極柱的上部固定連接在直角支架i上,轉(zhuǎn)動(dòng)桿設(shè)置在直角支架i的左部,轉(zhuǎn)動(dòng)桿的左端固定連接有梯形滑軌,梯形滑軌豎向設(shè)置,左絕緣塊的右端滑動(dòng)連接在梯形滑軌上,轉(zhuǎn)動(dòng)桿上固定連接有直角支架ii,直角支架ii上固定連接有電動(dòng)推桿,電動(dòng)推桿的活動(dòng)端固定連接在左絕緣塊的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括螺紋短柱,直角支架i的左部固定連接有螺紋短柱,轉(zhuǎn)動(dòng)桿的右端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在螺紋短柱上,螺紋短柱的上端通過螺紋連接有螺母,螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋,電鍍液盒的前側(cè)通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋,...
較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí)),對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性,輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高,其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低,可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對(duì)于工作現(xiàn)場(chǎng)提高工效,改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強(qiáng)作用。4、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10,便于規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。相關(guān)附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設(shè)備術(shù)語1陽極袋:用棉布或化纖織物制成的套在陽極上,以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。2光亮劑:為獲得光亮鍍層在電解...
見下附表1-11~1-14)﹐鍍層名稱用元素符號(hào)表示。1-11鍍覆方法﹑處理方法的符號(hào)名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號(hào)漢字漢2拼音電鍍電DianD電化學(xué)處理化學(xué)鍍化HUAH化學(xué)處理熱浸鍍浸JinJ熱噴鍍噴PenP真空蒸發(fā)鍍蒸ZhengZ注﹕在緊固件的標(biāo)記中允許省略“D”。名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號(hào)漢字漢語拼音絕緣瓷質(zhì)導(dǎo)電硬質(zhì)松孔乳色黑雙層密封花紋絕瓷"硬松乳黑雙封紋JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/緞面細(xì)光緞面緞DuanU3粗光緞面U2無光緞面U11-12鍍層特征﹑處理特征的符號(hào)名稱采用...
不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼,更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng),而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng),久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難,勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側(cè)銅陽極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價(jià)都極為昂貴,于是*...
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí),眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng);一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足,二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見,01年以前“1+4+1”增層一次的做法,又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩,使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已;所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無玻...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸*→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...
超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后,不僅能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落,而且電鍍件電鍍層牢固不會(huì)返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng),可以清洗掉工件表面沾附的油污,配合適當(dāng)?shù)那逑磩?,可以迅速地?duì)工件表面實(shí)現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝,對(duì)工件表面清潔度要求較高,而超聲波清洗技術(shù)是能達(dá)到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù),可以替代溶劑清洗油污;可以替代電解除油;可以替代強(qiáng)酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。電鍍?cè)O(shè)備管理編輯電鍍所需要的設(shè)備主要是整流電源、優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)線(4張)鍍槽、陽極和電源導(dǎo)線,還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價(jià)值,需要對(duì)電鍍過程進(jìn)行控制,也就是要...
指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20、***陽極30、第二陽極40、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10,且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22,陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對(duì)設(shè)置。在一些實(shí)施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形,且朝遠(yuǎn)離相對(duì)彼此方向凹陷,以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...
轉(zhuǎn)動(dòng)桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng),調(diào)整零件托板3的位置;旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定,進(jìn)而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液,金屬電解液可以平攤在淺槽板601上,這時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)手旋盤605可以帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)淺槽607內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中,淺槽607擴(kuò)大了金屬電解液的平攤面積,使得金屬電解液均勻加入電鍍液中。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),還會(huì)通過斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng),進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。旋動(dòng)手旋螺釘202相對(duì)凸桿201向下移動(dòng)時(shí),可以帶動(dòng)側(cè)擋...
見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號(hào)表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號(hào)電鍍electroplatingEp化學(xué)鍍AutocatalyticplatingAp電化學(xué)處理ElectrochemicaltreatmentEt化學(xué)處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...
檢測(cè)裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過流保護(hù)??刂齐娐分饕ňчl管或IGBT等的觸發(fā)控制電路,電源的軟啟動(dòng)電路,過流、過壓保護(hù)電路,電源缺相保護(hù)電路等。電源特點(diǎn)1、節(jié)能效果好開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器,轉(zhuǎn)換效率**提高,正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上,負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí),較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí)),對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性,輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。3、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高,其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低,可以較方便的按照用戶工...
電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗(yàn)金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是**基本﹐**常用的檢驗(yàn)方。外觀不合格的鍍件就無需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測(cè)試。檢驗(yàn)時(shí)用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。外觀不良包括有***﹐麻點(diǎn)﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。第二節(jié)結(jié)合力試驗(yàn)鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...
則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中,提升電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言,可分為三個(gè)階段(參考下圖):壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成*或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無法受用的,但銅箔毛面棱...
經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍?cè)砗?jiǎn)單而言,就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層。電鍍的要素:1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化銥)。3.電鍍**:含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽:可承受,儲(chǔ)存電鍍**的槽體,一般考慮強(qiáng)度,耐蝕,耐溫等因素。5.整流器:提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝電...
鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預(yù)鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍層結(jié)合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模,鍍鎳,鍍銀和鍍金的打底分類堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡(jiǎn)介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關(guān)?**新挑戰(zhàn)的背景?預(yù)布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(yīng)(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動(dòng)次序表?不可逆反應(yīng)?實(shí)...
鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm,以防腐蝕嚴(yán)重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小,指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積(L),即電鍍槽內(nèi)腔長(zhǎng)度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測(cè)算選配,選配適宜的電鍍槽尺寸對(duì)編制生長(zhǎng)計(jì)劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。確定電鍍槽尺寸大小時(shí),必須滿足以下3個(gè)基本條件:①滿足被加工零件的電鍍要求,如能夠完全浸沒零件需電鍍加工全部表面;②防止電解液發(fā)生過熱現(xiàn)象;③能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液成分含量一定的穩(wěn)定性。當(dāng)然,同時(shí)還要考慮到生產(chǎn)線上的整體協(xié)調(diào)性,滿足電鍍車間布局的合理性等要求。電鍍槽制備編輯制作電...
當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動(dòng)性而決定,經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點(diǎn)脫皮鍍層有***、麻點(diǎn)與脫皮是電鍍中**常見的故障,主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當(dāng)在機(jī)械加工過程中,零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起,形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去,則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈,施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會(huì)粘附一層油污,當(dāng)灰塵落在表面上,并與油脂混粘在一起,時(shí)間...
對(duì)環(huán)境污染較重,工作環(huán)境較差,同時(shí),**大的弊端是結(jié)構(gòu)復(fù)雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后,時(shí)間不長(zhǎng),沿著夾縫出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象,破壞電鍍層表面,嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀和內(nèi)在質(zhì)量。超聲波清洗技術(shù)應(yīng)用到電鍍前處理后。不*能使物體表面和縫隙中的污垢迅速剝落,而且電鍍件噴涂層牢固不會(huì)返銹。利用超聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng),可以清洗掉工件表面沾附的油污,配合適當(dāng)?shù)那逑磩?,可以迅速地?duì)工件表面實(shí)現(xiàn)高清潔度的處理。電鍍工藝,對(duì)工件表面清潔度要求較高,而超聲波清洗技術(shù)是能達(dá)到此要求的理想技術(shù)。利用超聲波清洗技術(shù),可以替代溶劑清洗油污;可以替代電解除油;可以替代強(qiáng)酸浸蝕去除碳鋼及低合金鋼表面的鐵銹及氧化皮。對(duì)...
2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板:冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹,要洗干凈比較容易,但經(jīng)一般方法清洗后,工件表面仍殘留一層非常細(xì)薄的浮灰,影響后續(xù)加工質(zhì)量,有時(shí)不得不再采用強(qiáng)酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當(dāng)?shù)那逑匆?。可方便快捷地?shí)現(xiàn)工件表面徹底清潔,并使工件表面具有較高的活性,有時(shí)甚至可以免去電鍍前酸浸活化工序。3.表面有氧化皮和黃銹的工件:傳統(tǒng)的辦法是采用鹽酸或**浸泡清洗。如采用超聲波綜合處理技術(shù),可以快捷地在幾分鐘內(nèi)同時(shí)去除工件表面的油、銹、并避免了因強(qiáng)酸清洗伴隨產(chǎn)生的氫脆問題。電鍍后對(duì)鍍層進(jìn)行各種處理以增強(qiáng)鍍層的各種性能,如耐蝕性,抗變色能力,可焊性等。脫水處理:...
高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽,國(guó)內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達(dá)10循環(huán)(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。電鍍純鈀電鍍Ni會(huì)引發(fā)皮,歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口,鈀是**佳的...
電鍍?cè)O(shè)備膜法處理編輯采用膜分離技術(shù)進(jìn)行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個(gè)方面:1、廢水回用,降低漂洗水用量,可進(jìn)一步處理達(dá)到廢水零排放要求,減少生化、物化處理的規(guī)模,有利于企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求;2、可回收有用金屬離子,使企業(yè)在達(dá)到**目的的同時(shí)產(chǎn)生效益;3、膜出水水質(zhì)好,透明,高于電鍍行業(yè)的工藝用水要求;4、投資回收期短,風(fēng)險(xiǎn)?。?、可根據(jù)處理要求進(jìn)行設(shè)計(jì),并能不斷進(jìn)行拓展加大處理量及通過不斷優(yōu)化改善處理能力;6、系統(tǒng)操作方便,占地面積小。電鍍?cè)O(shè)備傳統(tǒng)比較編輯·傳統(tǒng)電鍍廢水處理方法:化學(xué)法,離子交換法,電解法等?!鹘y(tǒng)方法處理電鍍廢水所面臨的問題:(1)成本過高——水無法循環(huán)利用,水費(fèi)與污水處理費(fèi)占...
根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液:為了提高鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度,被鍍表面必須預(yù)**行嚴(yán)格的預(yù)處理,包括電凈處理和活化處理,所以有電凈液和活化液。電凈液:用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液為無色透明的堿性溶液,-10℃不結(jié)冰,可長(zhǎng)期存放,腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗?;罨海河秒娊獾姆椒ǔチ慵饘俦砻娴难趸しQ為活化處理,目的是使零件表面露出金屬光澤,為鍍層與基體金屬結(jié)合創(chuàng)造條件。(2)沉積金屬溶液:電刷鍍?nèi)芤阂话惴譃樗嵝院蛪A性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍,但絕大部分酸性溶液不適用于材質(zhì)疏松的金屬材料,...
可達(dá)到48至120小時(shí)。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2],屬微氰工藝。鍍層金純度,金絲(30μm)鍵合強(qiáng)度>5g,焊球(25μm)抗剪切強(qiáng)度>。努普硬度H
6起皮:鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。7剝離:某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮:類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層:在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。11麻點(diǎn):在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。13鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力。電鍍鍍鋅分類編輯電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比,...
修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(**物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅,幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用...
它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小,波穴的深度小于,波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點(diǎn):氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上,阻止金屬在這些部位沉積,它只能沉積在氣泡的周圍,如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過程中一直停留在陰極表面,則鍍好的鍍層就會(huì)有空洞或貫通的縫隙;若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固,而是間歇交替地逸出和粘附,那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴,在電鍍工業(yè)中通常稱它為***或麻點(diǎn)。鼓泡:電鍍以后,當(dāng)周圍介質(zhì)的溫度升高時(shí),聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡,嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。覆蓋能力:覆蓋能力(或深鍍能力)也是鍍液的一個(gè)重...
nicklefre代號(hào)電鍍顏色英文A金/鎳?yán)zGold/nickelwiredrawingB鉻/鎳?yán)zChrome/nickelwiredrawingC黑鎳?yán)zBlacknickelwiredrawingD金間掄黑SwingblackamongthegoldE金條紋GoldbarlineF鈦金TitaniummoneyG電泳金ElectrophoresismoneyH噴沙銀SandblastthesilverI鈦空絳TheemptysilkribbonoftitaniumJ古銅拉絲AncientcopperwiredrawingK青銅拉絲BronzewiredrawingL亮鎳?yán)zBright...
電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80-100ASF)的典型組成,其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20-40ASF)之掛鍍者,其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(shí)(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10-15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大,完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機(jī)助劑,則其商品*劑之性能又彼此不同,必須實(shí)地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄(),主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村,使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機(jī)會(huì)發(fā)揮更好的光澤,至于抗拉強(qiáng)度或延伸率等,對(duì)于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...
提高了電鍍效果。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一;圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二;圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一;圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二;圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:左絕緣塊1;陰極柱101;圓片102;限位銷103;接觸片104;接觸柱105;絕緣桿106;圓轉(zhuǎn)盤107;電機(jī)108;橫片2;凸桿201;手旋螺釘202;圓形擋片203;彈簧套柱204;零件托板3;側(cè)擋板301;三角塊30...