多功能推拉力測試機普遍用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。設備功能介紹:1.設備整體結構采用五軸定位控制系統,X軸和Y...
優(yōu)先選擇地,所述機架上還設置有加熱裝置,所述加熱裝置至少包括高溫加熱機構,所述高溫加熱機構位于所述測試裝置的上方,所述高溫加熱機構包括高溫加熱頭、頭一移動機構及下壓機構,所述下壓機構與所述頭一移動機構相連,所述高溫加熱頭與所述下壓機構相連。優(yōu)先選擇地,所述加熱...
所述支撐裝置的連接支撐部35的頂端與編帶機的設備主體的底部固定連接,固定支撐部48用于編帶機與編帶機放置面(通常為地面)的支撐;通過對稱布置的第二調節(jié)機構以及對稱布置的固定銷37和固定板將連接支撐部35與固定支撐部48連接起來;通過每個第二伸縮支撐45的伸長或...
芯片打點機是一種用于半導體芯片制造的設備,它的作用是在芯片表面打上微小的標記,以便在后續(xù)的加工和測試過程中進行識別和定位。芯片打點機是半導體制造過程中不可或缺的一環(huán),它的作用不只只是為了標記芯片,更重要的是為了保證芯片的質量和可靠性。芯片打點機的工作原理是利用...
芯片打點機的基本原理。芯片打點機主要由機械結構、控制系統和執(zhí)行系統三部分組成。它工作的基本原理是利用高精度的位置控制系統將微小的焊點放置在PCB上,這個過程需要精密的控制和協調,所以芯片打點機必須具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性等特點。因此,在芯片打點機的設計和制...
優(yōu)先選擇地,所述軌道輸送機構包括軌道支座、設置在所述軌道支座上的載帶軌道、設置在所述軌道支座上的線性模組;所述裝填工位和檢測工位設置在所述載帶軌道上;所述線性模組連接并驅動所述載帶軌道相對所述軌道支座在直線上往復運動,帶動所述裝填工位或檢測工位對應在所述擺臂機...
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種藍膜上料式編帶機的自動補料裝置,包括用于載帶在其上輸送的軌道輸送機構、將物料從供料機構運送至通過所述軌道輸送機構的載帶上的擺臂機構、用于檢測載帶是否空料或物料是否合格的檢測機構;所述軌道輸送機構上設有相間隔的...
與現有技術相比,本發(fā)明通過在打標機中預先存儲各種型號的條狀芯片所對應的打點模板,通過掃碼器讀取條狀芯片上的標識碼,通過處理器依據標識碼獲取條狀芯片對應的打點坐標數據,然后使打標機根據打點坐標文件調用其存儲的對應型號的打點模板,并將條狀芯片中各個芯片在打點坐標文...
電子測量儀器,芯片測試機是一種用于電子與通信技術領域的電子測量儀器,于2017年12月5日啟用。中文名芯片測試機產 地日本學科領域電子與通信技術啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測量儀器 > 網絡分析儀器 > 邏輯分析儀。技術指標,各類封裝型式(Q...
技術實現要素:本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點系統,以能夠對條狀芯片產品中的不良品進行自動識別和打點。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點方法,以對條狀芯片產品中的不良品進行自動識別和打點。為了實現上述目的,本發(fā)明公開了一種條狀芯片智能打點系統,用...
壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點物質作制冷劑,利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性,在低溫下定壓氣化吸熱制冷,可以克服上述壓縮空氣、回熱壓縮空氣循環(huán)的部分缺點。芯片高低溫測試機吸收式制冷循環(huán):吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性,使制冷劑在較低的...
該測試方法包括以下步驟:s1:將多個待測試芯片放置于多個tray盤中,每一個tray盤中放置多個待測試芯片,將多個tray盤放置于自動上料裝置40,并在自動下料裝置50及不良品放置臺60上分別放置一個空tray盤。例如每一個tray盤較多可放置50個芯片,則在...
本發(fā)明的芯片測試機還包括加熱裝置,部分型號的芯片在測試前可能需要進行高溫加熱或低溫冷卻。當待測試芯片移載至測試裝置后,可以通過頭一移動機構帶動高溫加熱頭移動至測試裝置的上方,然后由下壓機構帶動高溫加熱頭向下移動,并由高溫加熱頭對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻,滿足...
所述連接支撐套裝在支撐柱的下端,所述連接支撐安裝在第二伸縮支撐上,所述第二伸縮支撐的底部設置有底板,所述底板放置在固定支撐部上;所述固定支撐部與所述放置面接觸;所述設備本體上表面上安裝有水平儀,所述水平儀分別與警示裝置、控制系統電性連接,所述控制系統分別與所述...
在一種實施例中,搬送體61包括搬送臺面611、限位板612以及限位氣缸 613,限位板611與限位氣缸612相對設置于搬送臺面611的兩端,限位氣缸612 可向限位板6111的方向伸出,從而夾緊料盤13。采用此種結構的優(yōu)勢在于,只靠一塊板和一個氣缸即可夾緊料盤...
采用本實用新型實施例,具有如下有益效果:該芯片自動燒錄與打點裝置將芯片打點以及燒錄作業(yè)集成到一個裝置上完成,較大程度上減少了工人在不同模塊間操作的時間,提高了生產效率,利用上料組件與收料組件自動對料盤進行上料與收料工作,較大程度上提升了生產過程的自動化程度。為...
在未進行劃片封裝的整片Wafer上,通過探針將裸露的芯片與測試機連接,從而進行的芯片測試就是CP測試。晶圓CP測試,常應用于功能測試與性能測試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。FT測試,封裝后成品FT測試,常應用與功能測試、性能測試和可靠...
重復定位探針先進的過程,直到測試完所有必需的設備。這個過程都可以由操作員手動完成,但如果載物臺和機械手是電動的,并且顯微鏡連接到計算機視覺系統,那么這個過程可以變成半自動或全自動。這可以提高探針臺的生產力和吞吐量,并減少運行多個測試所需的勞動力。作為半導體封測...
非標自動化設備加工,1.盡量采用外購件,外購件也是標準化的產品,大量采用外購件能夠縮短設計時間,提高設計質量。有人可能會提出來,有些零部件本企業(yè)自己可以做,為什么要外購呢?首先,由于供應商的產品產量大、質量可靠,在成本上具有優(yōu)勢。本企業(yè)如果自己生產加工,算上設...
5中任一項的基礎上,所述頂針組合5用于將所述藍膜芯片11 上的藍膜剝離,分離出待編帶芯片;所述頂針組合5包括下連接座507,所述下連接座507通過螺栓固定在所述設備主體上,所述下連接座507上設有上連接座508,連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508...
集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)wafertest是在晶圓從晶圓廠生產出來后,切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,一般是將...
即使被施加預壓,也能獲得高精度的旋轉。承片臺 通過軸承座的連接,使承片臺與承片盤成為一體, 并通過交叉滾柱軸環(huán)自由轉動。承片臺的升降結構主要是靠滾珠絲杠帶動兩 個對稱的線性導軌進行上下往復運動,實現探針 接觸檢測。半導體探針臺是一種成熟的工具,用于測試硅晶片、...
為了實現待測試芯片的自動上料,自動上料裝置40包括頭一料倉41及自動上料機構42,自動上料機構42在頭一料倉41內上下移動。為了實現測試合格的芯片自動下料,自動下料機構52包括第二料倉51及自動下料機構52,自動下料機構52在第二料倉51內上下移動。如圖3、圖...
除探針臺外,晶圓檢測環(huán)節(jié)還需要使用測試儀/機,測試儀/機用于檢測芯片功能和性能,探針臺實現被測芯片與測試機的連接,通過探針臺和測試機的配合使用,可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。 在封裝之前對單個芯片進行測...
除探針臺外,晶圓檢測環(huán)節(jié)還需要使用測試儀/機,測試儀/機用于檢測芯片功能和性能,探針臺實現被測芯片與測試機的連接,通過探針臺和測試機的配合使用,可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試,可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。 在封裝之前對單個芯片進行測...
滾珠絲杠副和導軌結構x-y工作臺的維護與保養(yǎng),相對于平面電機工作臺,絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜,工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動,導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全...
它是如何工作的?探針臺將晶圓或芯片固定在安裝在平臺上的卡盤上,該平臺允許將 DUT 定位在顯微鏡視野的中心。機械手放置在平臺的平面上,并在機械手中插入探針臂和先進。探頭先進必須適合要執(zhí)行的測試程序。然后,用戶通過調整相應的操縱器將探針先進精確定位在設備內的正確...
關于LED固晶機的擴晶知識。LED固晶機是由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠。然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片,在拾取晶片...
而probe card則換成了load board,其作用是類似的,但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的,每個不同的package種類都需要不同的socket,如下面圖(7)所示,lo...
集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)wafertest是在晶圓從晶圓廠生產出來后,切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的,一般是將...