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到達基片的原料分子不具有表面移動的能量，立即凝結(jié)在基片的表面，所以，在具有臺階的表面上以真空蒸發(fā)法淀積薄膜時，一般，表面被覆性（覆蓋程度）是不理想的。但若可將Crambo真空抽至超高真空（<10–8torr），并且控制電流，使得欲鍍物以一顆一顆原子蒸鍍...

機架上還設(shè)置有預(yù)定位裝置，當待測試芯片的放置方向與測試裝置測試時需要放置的芯片的方向不一致時，可以首先將待測試芯片移動至預(yù)定位裝置，通過預(yù)定位裝置對芯片的放置方向進行調(diào)整，保障芯片測試的順利進行。芯片測試完成后再移動至預(yù)定位裝置進行方向調(diào)整，保障測試完成后的芯...

一般說來，是根據(jù)設(shè)計要求進行測試，不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數(shù)，有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上，一個具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參...

單晶棒將按適當?shù)某叽邕M行切割，然后進行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學(xué)機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片制造就完成了。晶圓制造單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的[1]，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的...

伺服電機43、行星減速機44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47及兩個導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機43的驅(qū)動主軸與行星減速機44相連，行星減速機44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相...

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進行選擇。2.軟件可實時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標準值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測...

我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。安裝板安裝在晶圓視覺檢測機上，升降驅(qū)動器通過升降絲桿機構(gòu)與升降板連接，升降絲桿機構(gòu)豎直安裝在安裝板上，升降絲桿機構(gòu)的輸入端與升降驅(qū)動...

多個定位槽沿限位桿的長度方向依次間隔布置。在具體使用時，將晶圓依次放置到定位槽內(nèi)，并通過三根限位桿進行限位固定。可以理解的是，定位槽可使得晶圓固定穩(wěn)定性得到提高，且使得各個晶圓之間具有間隙，以使每個晶圓都能充分清洗。為了簡化設(shè)備，本實施例晶圓加工固定裝...

深圳市泰克光電科技有限公司是一家專業(yè)從事BGA植球機研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司成立于2012年，總部位于深圳市寶安區(qū)，擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。作為BGA植球機行業(yè)的企業(yè)，泰克光電致力于為客戶提供、高性能的BGA植球機設(shè)備。公司擁有一支由行業(yè)和...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動化、半導(dǎo)體及LED檢測儀器、半導(dǎo)體芯片點測機、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過...

多個定位槽沿限位桿的長度方向依次間隔布置。在具體使用時，將晶圓依次放置到定位槽內(nèi)，并通過三根限位桿進行限位固定。可以理解的是，定位槽可使得晶圓固定穩(wěn)定性得到提高，且使得各個晶圓之間具有間隙，以使每個晶圓都能充分清洗。為了簡化設(shè)備，本實施例晶圓加工固定裝...

PVD沉積到材料表面的附著力較CVD差一些，PVD適用于在光電產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體制程中的金屬導(dǎo)電膜大多使用PVD來沉積，而其他絕緣膜則大多數(shù)采用要求較嚴謹?shù)腃VD技術(shù)。以PVD被覆硬質(zhì)薄膜具有度，耐腐蝕等特點。（2）真空蒸發(fā)法（EvaporationDep...

這種裝置稱為磁控濺射裝置（magnetronsputterapparatus），以高電壓將通入惰性氬體游離，再藉由陰極電場加速吸引帶正電的離子，撞擊在陰極處的靶材，將欲鍍物打出后沉積在基板上。一般均加磁場方式增加電子的游離路徑，可增加氣體的解離率，若靶...

作為推薦方案，所述固定板的頂部設(shè)有至少一條滑軌，所述托臂的底部通過滑塊滑動連接在所述滑軌上，所述滑塊的頂部與所述托臂的底側(cè)固定連接，所述滑塊的底部與所述滑軌滑動連接。本實用新型實施例提供的晶圓視覺檢測機的晶圓移載機構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：本實...

把若干個BGA裝在載具上，所述載具為一平板，其上設(shè)有若干寬度與BGA寬度一致的凹槽，其長度剛好為若干個BGA并排放置后的長度，其深度與BGA的高度一致；)將載具安裝到印刷機的平臺上，進行錫膏印刷。所述鋼網(wǎng)及載具上設(shè)有定位孔以將載具精確定位在鋼網(wǎng)上，使鋼...

部分測試芯片在測試前需要進行高溫加熱或低溫冷卻，測試前還需要通過加熱裝置對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻。當自動上料機的來料方向與測試裝置30中芯片的放置方向不一致時，測試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對芯片進行預(yù)定位。本發(fā)明的實施方式不限于此，按照本發(fā)明...

從動輪盤與豎向桿面向齒圈固定板的一側(cè)轉(zhuǎn)動連接。底板上對應(yīng)驅(qū)動輪盤的周向邊緣設(shè)置有軸承，驅(qū)動輪盤的周向邊緣轉(zhuǎn)動設(shè)置在軸承上。推薦的，底板還設(shè)置有相對設(shè)置的兩個限位輪座，軸承和驅(qū)動輪盤設(shè)置在兩個限位輪座之間。其中，齒圈固定板可以是與行星架的齒圈為一體構(gòu)造，...

單晶棒將按適當?shù)某叽邕M行切割，然后進行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學(xué)機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片制造就完成了。晶圓制造單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的[1]，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的...

芯片在測試過程中，會有不良品出現(xiàn)，不良品會被放置到不良品放置臺60，從而導(dǎo)致自動上料裝置40上的一個tray盤全部測試完成后，而自動下料裝置50的tray盤中沒有放滿芯片。如圖1所示，為了保障自動下料裝置50的tray盤中放滿芯片后，自動上料裝置40的tray...

為了滿足市場需求，也為了提高電子芯片制造生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)成本，BGA植球機得到了41ee1aed-514b-4625-abffa2。BGA植球機是一種自動化貼裝設(shè)備。深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導(dǎo)體自動化、半導(dǎo)體及LED檢測...

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進行運算與處理的。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為...

我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。安裝板安裝在晶圓視覺檢測機上，升降驅(qū)動器通過升降絲桿機構(gòu)與升降板連接，升降絲桿機構(gòu)豎直安裝在安裝板上，升降絲桿機構(gòu)的輸入端與升降驅(qū)動...

泰克光電的共晶機廣泛應(yīng)用于電子、光電子、半導(dǎo)體等行業(yè)。我們的設(shè)備可以用于焊接、封裝、封裝和其他共晶工藝。無論是小型電子元件還是大型半導(dǎo)體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。固定架的旋轉(zhuǎn)軸線與片盒架的旋轉(zhuǎn)軸線非共線設(shè)置，也即固定架的旋轉(zhuǎn)軸線與片盒架的自...

生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān)，雖然半導(dǎo)體器件的制備只在晶圓的頂部幾微米的范圍內(nèi)完成，但是晶圓的厚度一般要達到1mm，才能保證足夠的機械應(yīng)力支撐，因此晶圓的厚度會隨直徑的增長而增長。晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶...

晶圓基本原料編輯晶圓硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。硅片用于集成電路（...

它能夠?qū)⒂糜趯⑽⑿〉暮盖蛘迟N在芯片的焊盤上，以實現(xiàn)芯片與PCB的連接，具有自動化、高精度、高速植球能力以及良好的適應(yīng)性和靈活性等優(yōu)點。BGA植球機具有高度的自動化程度。BGA植球機它可以根據(jù)預(yù)設(shè)的程序自動完成芯片的植入過程，無需人工干預(yù)。這不僅節(jié)省了人...

BGA植球技術(shù)具有更高的密度和更好的電氣性能。然而，由于BGA植球技術(shù)的復(fù)雜性，如果不正確地進行植球，可能會導(dǎo)致焊接不良、電氣連接不可靠等問題，從而影響產(chǎn)品的可靠性。BGA植球機可以確保芯片和印刷電路板之間的焊接質(zhì)量。在BGA植球過程中，植球機會自動將...

動態(tài)測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動態(tài)測試法進行開短路測試比之前介紹的靜態(tài)測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時間。使用測試機動態(tài)電流負載單元為前端偏置的 VDD 保護二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區(qū)域...

夾取機構(gòu)將晶圓拖到承載裝置上，由升降裝置帶動承載裝置下降到檢測位置，能夠防止因夾取機構(gòu)夾不緊，使得晶圓從高處跌落，造成損壞的情況發(fā)生，使得晶圓運輸更加安全可靠。附圖說明圖是本實用新型實施例提供的晶圓視覺檢測機的晶圓移載機構(gòu)的立體圖；圖是本實用新型實施例...

測試計劃書：就是test plan,需要仔細研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個bond pads的坐標及類型信息，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個p...