POE(Power-over-Ethernet)芯片作為現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的角色。它能夠通過以太網(wǎng)線纜同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)和電源,無需改變現(xiàn)有布線而極大地簡化了網(wǎng)絡(luò)布局。在傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)中,設(shè)備往往需要單獨(dú)的電源供應(yīng),這不僅增加了布線成本,也使安裝和維護(hù)變得更加復(fù)雜。POE芯片的出現(xiàn)改變了這一局面,它可以為無線接入點(diǎn)、IP攝像機(jī)、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控等受電設(shè)備提供穩(wěn)定的電力,而無需額外鋪設(shè)電源線。從物理層面看,POE芯片包含供電端(PSE)芯片和受電端(PD)芯片。PSE芯片負(fù)責(zé)檢測、分類和供電,而PD芯片則用來識(shí)別并安全地接收電力。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,POE標(biāo)準(zhǔn)也在演進(jìn),從當(dāng)初的。在智能家居、智能安防、智...
在硬件設(shè)計(jì)上,POE芯片需集成高效的DC-DC轉(zhuǎn)換模塊,將輸入的48V直流電壓降壓至設(shè)備所需的低電壓(如5V或12V)。同時(shí),芯片需具備過流、過壓和短路保護(hù)功能,以防止電路損壞。此外,POE芯片還需要與數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議兼容,確保電力傳輸不會(huì)干擾網(wǎng)絡(luò)通信質(zhì)量。例如,在千兆以太網(wǎng)(1Gbps)環(huán)境中,POE芯片需通過信號(hào)隔離技術(shù),避免高頻數(shù)據(jù)信號(hào)與電力傳輸產(chǎn)生電磁干擾(EMI)。POE芯片的典型應(yīng)用場景包括IP攝像頭、無線接入點(diǎn)(AP)、物聯(lián)網(wǎng)終端等。例如在智能樓宇中,通過POE技術(shù)可為分布在天花板或墻壁的攝像頭直接供電,無需額外布置電源線,大幅降低施工復(fù)雜度。隨著邊緣計(jì)算和5G小基站的普及,POE...
POE芯片的未來趨勢與創(chuàng)新方向?預(yù)測:POE芯片將朝著?更高功率密度?、?智能化管理?和?多協(xié)議融合?方向發(fā)展。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長,單設(shè)備功率需求可能突破100W(如邊緣服務(wù)器),這要求POE芯片采用寬禁帶半導(dǎo)體材料(如氮化鎵GaN),以提升轉(zhuǎn)換效率并縮小體積。同時(shí),AI算法的引入將使POE芯片具備預(yù)測性維護(hù)能力,例如通過分析電流波動(dòng)預(yù)測設(shè)備故障。另一重要方向是POE與可再生能源的結(jié)合。例如,在太陽能供電的監(jiān)控系統(tǒng)中,POE芯片可充當(dāng)電力樞紐,將太陽能電池板的電能與以太網(wǎng)供電無縫整合。此外,工業(yè)自動(dòng)化場景中的POE芯片需強(qiáng)化抗干擾能力,以滿足嚴(yán)苛環(huán)境(如高溫、高濕、粉塵、輻射等)下的穩(wěn)...
一款高性價(jià)比的國產(chǎn)PSE供電芯片?XS2184系列??主要特性?:支持,單端口輸出功率30W,內(nèi)置N通道MOSFET和供電模塊,兼容I2C接口實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功率分配?。?性價(jià)比:其成本較國際同類產(chǎn)品低約20%-30%,且支持多端口(4通道)集成,適配中小型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備部署需求?。?適用場景?:適用于智能安防(IP攝像頭等)、低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)成本敏感的領(lǐng)域?。?IP802AR系列??主要特性?:支持,提供30W輸出功率,兼容24V低電壓輸入,集成過壓/過流保護(hù)功能?。?性價(jià)比優(yōu):通過簡化電路設(shè)計(jì)和采用高集成度工藝,芯片體積縮小15%,適配緊湊型設(shè)備(如迷你路由器、小型交換機(jī))?。?適用場景...
通信芯片是通信設(shè)備的重要集成電路,承擔(dān)數(shù)據(jù)處理、信號(hào)傳輸、網(wǎng)絡(luò)連接以及通信協(xié)議支持的關(guān)鍵任務(wù),在現(xiàn)代生活中發(fā)揮著不可或缺的作用。從智能手機(jī)、平板電腦,到路由器、基站等設(shè)備,通信芯片確保信息的穩(wěn)定傳輸與處理。在 5G 技術(shù)推動(dòng)下,通信芯片性能大幅提升,傳輸速度更快、延遲更低,實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。無論是遠(yuǎn)程辦公、在線教育,還是智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng),通信芯片都為這些應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐,是推動(dòng)信息時(shí)代發(fā)展的重要力量。隨著科技的進(jìn)步,芯片的尺寸越來越小,集成度越來越高。通信芯片國產(chǎn)通信芯片 上海矽昌安防監(jiān)控芯片特點(diǎn)?。高性能多核架構(gòu)??算力支撐?:采用?四核64位RISC-V處理器?與?專門網(wǎng)...
中國移動(dòng)于 2023 年 8 月 30 日發(fā)布中國商用可重構(gòu) 5G 射頻收發(fā)芯片 “破風(fēng) 8676”。該芯片可普遍商用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。中國移動(dòng)基于自研業(yè)界前列的系統(tǒng)射頻雙級(jí)聯(lián)動(dòng)仿真平臺(tái),“量體裁衣” 制定芯片規(guī)格指標(biāo),并創(chuàng)新性提出可重構(gòu)技術(shù)架構(gòu),支持信號(hào)帶寬、雜散抑制頻點(diǎn)和深度等重要規(guī)格參數(shù)靈活匹配,數(shù)字預(yù)失真、削峰等模塊算法靈活調(diào)整,基帶成型濾波、均衡濾波等增量功能靈活加載?!捌骑L(fēng) 8676” 已在多家頭部合作伙伴的整機(jī)設(shè)備中成功集成,有效提升了中國 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自主可控度,在 5G 低成本、高可控度的商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮重要作用。硅是半導(dǎo)體的主要原材...
通信芯片是通信設(shè)備的重要集成電路,承擔(dān)數(shù)據(jù)處理、信號(hào)傳輸、網(wǎng)絡(luò)連接以及通信協(xié)議支持的關(guān)鍵任務(wù),在現(xiàn)代生活中發(fā)揮著不可或缺的作用。從智能手機(jī)、平板電腦,到路由器、基站等設(shè)備,通信芯片確保信息的穩(wěn)定傳輸與處理。在 5G 技術(shù)推動(dòng)下,通信芯片性能大幅提升,傳輸速度更快、延遲更低,實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。無論是遠(yuǎn)程辦公、在線教育,還是智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng),通信芯片都為這些應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐,是推動(dòng)信息時(shí)代發(fā)展的重要力量。隨著人工智能的發(fā)展,通信芯片需具備更高的處理能力和更低的延遲。國網(wǎng)智能電表芯片國產(chǎn)通信芯片授權(quán)經(jīng)銷 Wi-Fi 芯片專為 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)計(jì),讓設(shè)備輕松接入互聯(lián)網(wǎng),暢享高速...
如何選擇合適的PSE供電芯片?1、明確功率需求與端口數(shù)量??功率等級(jí)匹配?。根據(jù)設(shè)備類型(如IP攝像頭、無線AP或工業(yè)網(wǎng)關(guān))確定所需功率。低功耗設(shè)備(15W以下)可選支持IEEE802.3af標(biāo)準(zhǔn)的芯片,高功率場景(如邊緣計(jì)算設(shè)備)需兼容IEEE802.3bt標(biāo)準(zhǔn)、支持單端口90W輸出的型號(hào)?。?端口擴(kuò)展性?:多設(shè)備部署場景下,優(yōu)先選擇多端口集成芯片(如4端口PSE控制器),以動(dòng)態(tài)功率分配優(yōu)化供電效率?。2.?兼容性與協(xié)議支持??標(biāo)準(zhǔn)化認(rèn)證?:符合IEEE802.3af/at/bt標(biāo)準(zhǔn),支持PD設(shè)備檢測、分級(jí)與過載斷開。?多協(xié)議適配?:部分場景兼容非標(biāo)設(shè)備,選擇支持“啞應(yīng)用”配置,允許自定義供...
上海矽昌工業(yè)級(jí)AP芯片,是從實(shí)驗(yàn)室到嚴(yán)苛場景的一大跨越?。矽昌AP芯片通過?工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)?,打破國產(chǎn)芯片“消費(fèi)級(jí)”的局限:?一、寬溫運(yùn)行?:工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃,在鞍鋼某高溫軋鋼車間部署中,連續(xù)運(yùn)行故障率只為,遠(yuǎn)低于博通BCM4912的?。?二、抗干擾能力?:采用自適應(yīng)跳頻技術(shù),保障車載視頻實(shí)時(shí)回傳?。?三、長壽支持?:通過72小時(shí)HAST高加速老化測試,芯片壽命達(dá)10年以上。上述特點(diǎn),可以滿足風(fēng)電、光伏等野外設(shè)備需求?。?2023年矽昌工業(yè)AP芯片出貨量達(dá)120萬片,占國內(nèi)工業(yè)無線設(shè)備市場的18%,成為多家大廠的二級(jí)供應(yīng)商?。矽昌AP芯片在國產(chǎn)Wi-FiAP芯片...
?XS2184是一款高性價(jià)比PSE供電芯片。推薦??理由:該寬芯片具有多方面的優(yōu)點(diǎn),如多端口集成與高效供電?支持四通道供電,單端口最大輸出功率為30W,兼容??標(biāo)準(zhǔn),滿足IP攝像頭、無線AP等中低功耗設(shè)備的供電需求?。內(nèi)置?N-MOSFET?和智能管理模塊,支持動(dòng)態(tài)功率分配與負(fù)載斷開檢測,可自動(dòng)識(shí)別PD設(shè)備并分級(jí)供電?。?國產(chǎn)低價(jià)與供應(yīng)鏈穩(wěn)定?相比國際品牌(如TI、Microchip),該芯片成本降低?20%-30%?,且國產(chǎn)供應(yīng)鏈(尤其如QFN-48封裝型號(hào))交貨周期短,穩(wěn)定性高?。支持?I2C接口?實(shí)時(shí)監(jiān)控端口電流、電壓(9位精度),便于遠(yuǎn)程調(diào)試與系統(tǒng)集成?。?工業(yè)級(jí)可靠性?工作溫...
Wi-Fi 芯片專為 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)計(jì),讓設(shè)備輕松接入互聯(lián)網(wǎng),暢享高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。無論是瀏覽網(wǎng)頁、觀看視頻,還是下載文件,Wi-Fi 芯片都能提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)傳輸通道。隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 等新一代標(biāo)準(zhǔn)的推出,Wi-Fi 芯片性能進(jìn)一步提升,多用戶、高速率、低延遲的特點(diǎn)滿足了家庭、企業(yè)等場景的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)需求。在家庭中,多個(gè)設(shè)備同時(shí)連接 Wi-Fi,Wi-Fi 6 芯片憑借 MU - MIMO 技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備同時(shí)高速傳輸數(shù)據(jù),減少網(wǎng)絡(luò)擁堵。在企業(yè)辦公場景,Wi-Fi 芯片為大量終端設(shè)備提供穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)支持,保障辦公效率。中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快。單雙協(xié)...
使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù),科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個(gè)影像,利用透鏡使這個(gè)影像縮小,并且巧妙地利用這種投影光,把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面,通過對(duì)透鏡的改進(jìn),縮短光的波長,并且改進(jìn)光阻材料,就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微,更加精確,從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片,使用這種芯片的移動(dòng)通信設(shè)備將變得更加便攜。使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù)。X86工控主板通信芯片國產(chǎn)品牌如何選擇合適的PSE供電芯片?1、明確功率需求與端口數(shù)量??功率等級(jí)...
上海矽昌通信WiFi芯片的技術(shù)架構(gòu)與自主可控性??:矽昌通信?采用?RISC-V開源架構(gòu)?,實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)完全自主可控,擺脫對(duì)ARM等國外技術(shù)的依賴?。自研路由操作系統(tǒng)與協(xié)議棧,支持L2/L4網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,擴(kuò)展快速轉(zhuǎn)發(fā)能力,適配國產(chǎn)化需求?。性能與場景適配??方面,矽昌通信??WIFI芯片具有雙頻并發(fā)能力?:(如SF16A18),支持128設(shè)備并發(fā),適用于家庭及中小型商用場景?。?工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性?為:工作溫度范圍-40℃~+125℃,適配工業(yè)互聯(lián)、戶外通信等高要求場景?。?安全與能效表現(xiàn)??:矽昌通信?內(nèi)置?國密SM2/3算法?與硬件隔離區(qū),通過EAL4+安全認(rèn)證,防止數(shù)據(jù)劫持?。動(dòng)態(tài)功耗...
高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很普遍。為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè),已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi),隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,在更多地采用μmCMOS工藝之后,集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高,而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低,從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品,有250MHz、300MHz兩種型號(hào),執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS,是世界上速度非??斓腄SP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存,是在單機(jī)芯DSP里集成...
通信芯片是通信設(shè)備的重要集成電路,承擔(dān)數(shù)據(jù)處理、信號(hào)傳輸、網(wǎng)絡(luò)連接以及通信協(xié)議支持的關(guān)鍵任務(wù),在現(xiàn)代生活中發(fā)揮著不可或缺的作用。從智能手機(jī)、平板電腦,到路由器、基站等設(shè)備,通信芯片確保信息的穩(wěn)定傳輸與處理。在 5G 技術(shù)推動(dòng)下,通信芯片性能大幅提升,傳輸速度更快、延遲更低,實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)。無論是遠(yuǎn)程辦公、在線教育,還是智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng),通信芯片都為這些應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐,是推動(dòng)信息時(shí)代發(fā)展的重要力量。國產(chǎn)WIFI通信芯片獲得長足進(jìn)展。江西CPE芯片通信芯片 為了使通信終端設(shè)備做得越來越小,在數(shù)字蜂窩電話中,芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分,即R...
高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很普遍。為用低功耗的小型器件進(jìn)行高水準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè),已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)核電路的單片算法IC。在21世紀(jì)初的幾年內(nèi),隨著微細(xì)化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,在更多地采用μmCMOS工藝之后,集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高,而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低,從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品,有250MHz、300MHz兩種型號(hào),執(zhí)行速度高達(dá)2900MIPS,是世界上速度非常快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存,是在單機(jī)芯DSP里集成...
近年來,矽昌通信盡管取得明顯進(jìn)展,但企業(yè)在技術(shù)高地仍面臨挑戰(zhàn):?如技術(shù)生態(tài)壁壘?方面,博通、高通的Wi-Fi6E/7芯片已綁定全球90%的手機(jī)廠商,導(dǎo)致國產(chǎn)芯片在終端適配環(huán)節(jié)暫時(shí)處于弱勢。海外廠商在MIMO、OFDMA等技術(shù)上布局超2萬項(xiàng),矽昌需通過交叉授權(quán)(如與聯(lián)發(fā)科合作)規(guī)避知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)?。?用戶帶有一定的市場認(rèn)知慣性?,部分客戶仍迷信“進(jìn)口芯片更穩(wěn)定”,需通過第三方測試數(shù)據(jù)扭轉(zhuǎn)偏見(如泰爾實(shí)驗(yàn)室證明矽昌芯片丟包率只為,優(yōu)于博通同檔產(chǎn)品。?化解路徑?有:聯(lián)合華為、紫光展銳開發(fā)OpenRF開源接口標(biāo)準(zhǔn),打破海外技術(shù)綁定;在RISC-V基金會(huì)推動(dòng)Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn),搶占知識(shí)產(chǎn)權(quán)話...
矽昌通信網(wǎng)橋芯片的主要特點(diǎn)?---雙頻并發(fā)與高吞吐量??雙頻段支持?:矽昌網(wǎng)橋芯片(如SF19A2890)集成?2x2MIMO雙頻射頻?,支持,5GHz頻段速率達(dá)866Mbps(80MHz帶寬),,滿足高清視頻回傳等高帶寬需求?37。?多用戶優(yōu)化?:通過?DL/ULMU-MIMO和OFDMA技術(shù)?,支持512個(gè)設(shè)備同時(shí)接入,用戶平均吞吐量較傳統(tǒng)Wi-Fi5方案提升4倍以上,降低多設(shè)備場景下的網(wǎng)絡(luò)擁塞?。?高集成度與射頻性能??全集成射頻前端?:芯片內(nèi)置PA(功率放大器)、LNA(低噪聲放大器)、TX/RXSwitch及Balun模塊,無需外置射頻器件即可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸(覆蓋半徑...
壓縮擴(kuò)展器芯片在通信系統(tǒng)中對(duì)信號(hào)進(jìn)行壓縮和解壓縮處理,優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸。在信號(hào)發(fā)送端,壓縮器芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行壓縮,減少數(shù)據(jù)量,提高傳輸效率,降低傳輸成本。在信號(hào)接收端,擴(kuò)展器芯片對(duì)壓縮信號(hào)進(jìn)行解壓縮,恢復(fù)原始信號(hào)。在語音通信中,壓縮擴(kuò)展器芯片能在保證語音質(zhì)量的前提下,減少語音數(shù)據(jù)量,提升語音傳輸效率。在圖像和視頻傳輸中,壓縮擴(kuò)展器芯片同樣發(fā)揮重要作用,通過對(duì)圖像和視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮,實(shí)現(xiàn)快速傳輸??梢姽馔ㄐ判酒M由戰(zhàn)略支援信息工程大學(xué)可見光通信技術(shù)團(tuán)隊(duì)等軍地單位聯(lián)合研發(fā),于 2018 年 5 月在首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上正式發(fā)布??梢姽馔ㄐ爬冒雽?dǎo)體照明的光線實(shí)現(xiàn) “有光照就能上網(wǎng)” 的新...
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專業(yè)人士預(yù)測,通信IC芯片,尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片,將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)比較大的應(yīng)用市場。在主核產(chǎn)品SF16A18芯片外,矽昌通信還開發(fā)了面向智能路由器、前裝面板、控制...
近年來,國產(chǎn)WIFI芯片產(chǎn)業(yè)在政策扶持與市場需求的多重驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。例如一些國內(nèi)企業(yè),已成功研發(fā)出多款支持WIFI4至WIFI6標(biāo)準(zhǔn)的全場景WIFI通信芯片。例如14nm的制程,集成射頻前端與基帶處理單元,可同時(shí)支持OFDMA、MU-MIMO等關(guān)鍵技術(shù),性能對(duì)標(biāo)進(jìn)口主流產(chǎn)品。在技術(shù)生態(tài)方面,國產(chǎn)芯片已適配等本土操作系統(tǒng),并完成與國產(chǎn)路由器、中繼器、交換機(jī)、智能家居設(shè)備的端到端驗(yàn)證。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,2023年國產(chǎn)WIFI芯片市場提升至35%,逐步打破博通、高通等國外廠商的技術(shù)壟斷格局。我公司近年引進(jìn)國產(chǎn)WIFI芯片,旨在提高國產(chǎn)通信芯片的市占率,為用戶降本增效提供了更多的選...
為了使通信終端設(shè)備做得越來越小,在數(shù)字蜂窩電話中,芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分,即RF部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7TDM1十分適合于這種應(yīng)用,其每兆赫消耗1.85mW,相對(duì)低的13MHz速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上占4.9m2的面積,可以在較低的電壓下工作,因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下,采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下,片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。POE芯片...
一款高性價(jià)比的國產(chǎn)PSE供電芯片?XS2184系列??主要特性?:支持,單端口輸出功率30W,內(nèi)置N通道MOSFET和供電模塊,兼容I2C接口實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功率分配?。?性價(jià)比:其成本較國際同類產(chǎn)品低約20%-30%,且支持多端口(4通道)集成,適配中小型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備部署需求?。?適用場景?:適用于智能安防(IP攝像頭等)、低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)成本敏感的領(lǐng)域?。?IP802AR系列??主要特性?:支持,提供30W輸出功率,兼容24V低電壓輸入,集成過壓/過流保護(hù)功能?。?性價(jià)比優(yōu):通過簡化電路設(shè)計(jì)和采用高集成度工藝,芯片體積縮小15%,適配緊湊型設(shè)備(如迷你路由器、小型交換機(jī))?。?適用場景...
上海矽昌通信安防監(jiān)控芯片綜合主薦?型號(hào):SF21H8898??優(yōu)勢與適用場景??高性能算力?采用?四核64位RISC-V處理器?(主頻)和?NPU硬加速網(wǎng)絡(luò)處理器?,支持,可同時(shí)處理多路4K@60fps視頻流及AI分析(如人臉識(shí)別、行為檢測)?。支持?32KNAPT硬件加速表項(xiàng)?,實(shí)現(xiàn)7Gbps雙向小報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā),適用于高密度流量場景?。?硬件級(jí)安全與加密?內(nèi)置?MD5/AES/RSA/SHA硬加密引擎?,支持OpenVPNAES-GCM算法加密傳輸(速度達(dá)600Mbps),防篡改能力提升5倍?。支持?RSA4096+SHA512安全啟動(dòng)認(rèn)證?和Efuse密鑰存儲(chǔ),滿足金融、社會(huì)事務(wù)等...
上海矽昌路由芯片通過差異化場景設(shè)計(jì),突破國產(chǎn)芯片“低端替代”的刻板印象:?在智能家居場景?:針對(duì)多家國內(nèi)重要用戶生態(tài)碎片化問題,矽昌SF16A18芯片支持一鍵切換多協(xié)議模式,連接設(shè)備數(shù)從行業(yè)平均的64臺(tái)提升至128臺(tái),助力國產(chǎn)智能家居品牌降低海外芯片依賴?。?在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景?中,SF19A2890芯片采用12nm工藝和抗干擾封裝技術(shù),在某智慧工廠項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn),替代國外BCM4912芯片,綜合成本降低25%?6。?在過去的2023年,矽昌芯片在工業(yè)路由器市場的份額從3%躍升至12%,成為第二個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;娲谋就翉S商?。矽昌通信通過“芯片-協(xié)議-終端”三位一體協(xié)同,化解國產(chǎn)替換生...
近年來,國產(chǎn)WIFI芯片產(chǎn)業(yè)在政策扶持與市場需求的多重驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。例如一些國內(nèi)企業(yè),已成功研發(fā)出多款支持WIFI4至WIFI6標(biāo)準(zhǔn)的全場景WIFI通信芯片。例如14nm的制程,集成射頻前端與基帶處理單元,可同時(shí)支持OFDMA、MU-MIMO等關(guān)鍵技術(shù),性能對(duì)標(biāo)進(jìn)口主流產(chǎn)品。在技術(shù)生態(tài)方面,國產(chǎn)芯片已適配等本土操作系統(tǒng),并完成與國產(chǎn)路由器、中繼器、交換機(jī)、智能家居設(shè)備的端到端驗(yàn)證。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,2023年國產(chǎn)WIFI芯片市場提升至35%,逐步打破博通、高通等國外廠商的技術(shù)壟斷格局。我公司近年引進(jìn)國產(chǎn)WIFI芯片,旨在提高國產(chǎn)通信芯片的市占率,為用戶降本增效提供了更多的選...
POE芯片市場近年來呈現(xiàn)出迅速增長的態(tài)勢。隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,對(duì)網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)備的需求也在不斷增加,POE芯片作為實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)供電的關(guān)鍵元器件,其市場規(guī)模也隨之?dāng)U大。智能家居系統(tǒng)中,眾多設(shè)備如智能門鎖、智能燈泡等智能設(shè)施都可通過POE技術(shù)進(jìn)行供電和通信,這為POE芯片帶來了越來越廣闊的市場空間。在競爭格局方面,市場上有眾多的芯片廠商都參與到其間。國際大廠商憑借其技術(shù)優(yōu)勢和品牌影響力占據(jù)了一定的市場,而近年來國內(nèi)廠商也在不斷崛起,通過技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢逐漸擴(kuò)大市場版圖。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn),對(duì)POE芯片的性能和兼容性提出了更高的要求,這將促使廠商不斷投資研發(fā),推動(dòng)POE芯片向更高性能、...
PD芯片代理的創(chuàng)新發(fā)展PD(PoweredDevice,受電設(shè)備)芯片在POE系統(tǒng)中負(fù)責(zé)接收電力和數(shù)據(jù)。深圳市寶能達(dá)科技在PD芯片代理業(yè)務(wù)上,積極推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展。公司代理的PD芯片中不斷融入新的技術(shù)和功能。例如,一些芯片具備快速充電功能,能夠在短時(shí)間內(nèi)為受電設(shè)備充滿電,大為提高了設(shè)備的使用效率。同時(shí),這些芯片還注重節(jié)能設(shè)計(jì),在保證性能的前提下,降低了設(shè)備的能耗,符合綠色環(huán)保的發(fā)展理念。寶能達(dá)科技還與芯片廠商合作開展技術(shù)研發(fā),針對(duì)市場上的特殊需求,定制開發(fā)具有獨(dú)特功能的PD芯片。這種創(chuàng)新模式使得公司能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出,滿足不同客戶的個(gè)性化需求。此外,公司還積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的...
據(jù)美國國際市場調(diào)查公司Dataquest的資料顯示,1996年,全球通信設(shè)備市場規(guī)模為;1998年達(dá);2000年達(dá)。1996~2000年的年平均增長率為。據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)預(yù)測,到2000年底,全球通信業(yè)總值將達(dá)1~,并將超過世界汽車業(yè)的總產(chǎn)值。這個(gè)數(shù)字表明,2000年,由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展,全球通信業(yè)年收入將突破萬億美元大關(guān),將會(huì)進(jìn)一步刺激全球半導(dǎo)體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國際商務(wù)戰(zhàn)略一項(xiàng)研究顯示,全球通信IC芯片市場銷售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展非??斓漠a(chǎn)業(yè)。中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快,據(jù)CC...
上海矽昌通信WiFi芯片的技術(shù)架構(gòu)與自主可控性??:矽昌通信?采用?RISC-V開源架構(gòu)?,實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)完全自主可控,擺脫對(duì)ARM等國外技術(shù)的依賴?。自研路由操作系統(tǒng)與協(xié)議棧,支持L2/L4網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,擴(kuò)展快速轉(zhuǎn)發(fā)能力,適配國產(chǎn)化需求?。性能與場景適配??方面,矽昌通信??WIFI芯片具有雙頻并發(fā)能力?:(如SF16A18),支持128設(shè)備并發(fā),適用于家庭及中小型商用場景?。?工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性?為:工作溫度范圍-40℃~+125℃,適配工業(yè)互聯(lián)、戶外通信等高要求場景?。?安全與能效表現(xiàn)??:矽昌通信?內(nèi)置?國密SM2/3算法?與硬件隔離區(qū),通過EAL4+安全認(rèn)證,防止數(shù)據(jù)劫持?。動(dòng)態(tài)功耗...